[发明专利]复合片材、层叠体及对复合片材的粘接性进行推定的评价方法在审
| 申请号： | 202180053838.5 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN116034017A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 和久田裕介;南方仁孝;坂口真也;山口智也;五十岚厚树;西村浩二 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/18 | 分类号： | B32B5/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 层叠 粘接性 进行 推定 评价 方法 | ||
【权利要求书】：
1.复合片材，其包含：
厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体；和
填充于所述陶瓷烧结体的气孔的树脂，
所述树脂是包含具有氰酸酯基的化合物的树脂组合物的半固化物，
所述树脂中的三嗪环的含量为0.6～4.0质量％。
2.复合片材，其包含：
厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体；和
填充于所述陶瓷烧结体的气孔的树脂，
所述树脂是包含具有氰酸酯基的化合物的树脂组合物的半固化物，
利用ATR法测定相对所述树脂的红外吸收强度时的、将与三嗪环对应的1533～1565cm-1处的峰强度除以1498～1526cm-1处的峰强度所得的值为0.200～0.800。
3.如权利要求1或2所述的复合片材，其中，所述树脂的填充率为85体积％以上。
4.层叠体，其中，权利要求1～3中任一项所述的复合片材与金属片材被层叠。
5.评价方法，其是对复合片材的粘接性进行推定的评价方法，其中，所述复合片材包含厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体、和填充于所述陶瓷烧结体的气孔的树脂，所述评价方法包括：
利用ATR法测定所述树脂的红外吸收强度的工序；及
使用所述红外吸收强度的值推定所述复合片材的粘接性的工序。
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