[发明专利]多层电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种多层的电子设备(1)，其包括多个单元电子设备(11、12)，所述单元设备串联连接，其中，所述多个单元电子设备至少包括第一单元设备(11)和第二单元设备(12)，多层的电子设备(1)包括：

-基板或非导电基底层(101)，

-两个相对的导电层(201、202；205、206)，其包括下部的导电层(201、202)和上部的导电层(205、206)，

-至少一个电子层(203、204)，其包括具有半导体、光伏、光电和/或电致发光特性的材料，所述电子层设置在所述上部和下部的导电层(202、206)之间，

-中间结构(301、401、501)，其包括导电、半导体或绝缘材料，中间结构(301、401、501)设置在两个相邻的单元电子设备(11、12)之间，其中，所述中间结构(301、401、501)与所述两个相对的导电层(201、202；205、206)中的至少一个直接接触，并且其中，所述中间结构(301、401、501)物理上分离相邻的单元设备(2、3)的电子层(203、204)的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的电子设备(1)，其中，所述中间结构(301、401、501)由单个和/或连续的且优选为均质的材料形成，所述材料优选以单个沉积步骤沉积，并且优选具有连续的电子特性。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，每个单元设备包括仅一个中间结构(301、401、501)，所述仅一个中间结构在相邻的单元设备(11、12)之间纵向延伸和/或在所述基板(101)的所述表面上或在所述下部的导电层(201、202)上提供突出部分。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其中，所述中间结构(301、401、501)设置在所述基板(101)上或与基板(101)接触。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其中，所述中间结构与所述基板(101)和所述下部的导电层(202)两者都接触。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其中，在所述中间结构(501)上或其处，所述第一设备(11)的上部的导电层(205)与所述第二设备(12)的下部的导电层(202)连接。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其中，所述第一设备(11)的上部的导电层(205)与所述第二设备(12)的下部的导电层(202)在所述中间结构(501)上或其处重叠，从而电连接所述第一和第二设备(11、12)。

8.根据权利要求1至3和5至7中任一项所述的电子设备(1)，其中，当在横截面中观察时，所述中间结构是对称的，其优选地基本上是矩形的，并且其设置为与所述下部的导电层(202)直接接触，并且基本上是非导电的，优选地由非导电材料组成。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其中，当在横截面中观察时，所述中间结构是不对称的，其优选地呈现平行四边形的轮廓。

10.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其中，所述中间结构(301、401、501)在所述基板(101)或所述下部的导电层(201、202)的表面的上方延伸和/或从所述基板(101)或所述下部的导电层(201、202)的表面延伸，从而在所述表面或所述下部的导电层(201、202)上提供突出部分。

11.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(1)，其中，所述中间结构(301、401、501)在相邻的单元设备(11、12)之间纵向延伸。