[发明专利]电子部件在审
申请号: | 202180035113.3 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN115552636A | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 中野佑纪;上野真弥 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L21/768;H01L21/3205;H01L23/532;H01L23/522;H01L29/06;H01L29/47;H01L29/78;H01L29/12;H01L21/336;H01L21/329 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;范胜杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,包含:
覆盖对象;
电极,其覆盖所述覆盖对象,并在所述覆盖对象之上具有电极侧壁;
无机绝缘膜,其具有以使所述电极侧壁露出的方式覆盖所述电极的内覆盖部;以及
有机绝缘膜,其覆盖所述电极侧壁。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述有机绝缘膜覆盖所述内覆盖部。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
所述内覆盖部使所述电极的周缘部露出,
所述有机绝缘膜覆盖所述电极的周缘部。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述内覆盖部使所述电极的内侧部露出。
5.根据权利要求4所述的电子部件,其特征在于,
所述内覆盖部包围所述电极的内侧部。
6.根据权利要求4或5所述的电子部件,其特征在于,
所述有机绝缘膜在所述电极的内侧部侧使所述内覆盖部的缘部露出。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述无机绝缘膜具有以使所述电极侧壁露出的方式覆盖所述覆盖对象的外覆盖部。
8.根据权利要求7所述的电子部件,其特征在于,
所述有机绝缘膜覆盖所述外覆盖部。
9.根据权利要求7或8所述的电子部件,其特征在于,
所述外覆盖部从所述电极侧壁起隔开间隔地覆盖所述覆盖对象,
所述有机绝缘膜覆盖在所述覆盖对象中从所述电极以及所述外覆盖部之间露出的部分。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述外覆盖部在俯视中包围所述电极。
11.一种电子部件,其特征在于,包含:
覆盖对象;
电极,其覆盖所述覆盖对象,并在所述覆盖对象之上具有电极侧壁;
无机绝缘膜,其以使所述电极侧壁露出的方式覆盖所述覆盖对象;以及
有机绝缘膜,其覆盖所述无机绝缘膜以及所述电极,并在所述无机绝缘膜以及所述电极之间覆盖所述电极侧壁。
12.根据权利要求11所述的电子部件,其特征在于,
所述无机绝缘膜从所述电极侧壁起隔开间隔地覆盖所述覆盖对象,
所述有机绝缘膜在所述电极以及所述无机绝缘膜之间覆盖所述覆盖对象。
13.根据权利要求11或12所述的电子部件,其特征在于,
所述无机绝缘膜在俯视中包围所述电极。
14.一种电子部件,其特征在于,包含:
电极,其具有电极侧壁;
无机绝缘膜,其以使所述电极的内侧部以及所述电极的所述电极侧壁露出的方式覆盖所述电极;
有机绝缘膜,其使所述电极的内侧部露出,并覆盖所述电极侧壁;以及
焊盘电极,其形成在所述电极的内侧部之上。
15.根据权利要求14所述的电子部件,其特征在于,
所述焊盘电极与所述无机绝缘膜相接。
16.根据权利要求14或15所述的电子部件,其特征在于,
所述有机绝缘膜以在所述电极的内侧部侧使所述无机绝缘膜的缘部露出的方式覆盖所述无机绝缘膜,
所述焊盘电极覆盖所述无机绝缘膜的所述缘部。
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