[发明专利]散热装置及利用散热装置的天线组件

说明书

本发明公开一种散热装置及利用该散热装置的天线组件。根据本发明的一实施例的散热装置，其设置为用于冷却包括至少一个发热元件的电路基板，包括：板材，其布置为与所述电路基板面对；多个第一散热片，其在与所述电路基板相隔的所述板材的一面上沿着第一方向布置；以及送风部，其布置为与所述板材的一面面对，且包括至少一个风扇，其设置为向所述板材的一面吹出空气，相邻的两个第一散热片之间的空间定义为侧通道，所述侧通道设置为引导所述至少一个风扇所吹出的空气。

技术领域

本发明涉及散热装置及利用散热装置的天线组件。

背景技术

此部分中记载的内容只是单纯地用于提供本发明的背景信息，并不构成现有技术。

现有的天线装置，为了冷却RF元件等发热元件，采用了利用散热片和风扇的对流冷却方式。具体地,现有的对流冷却方式是散热片沿着垂直方向延伸且风扇布置在散热片的上部或者散热片的下部并对散热片进行冷却的方式。

但是，这种现有的对流冷却方式，必然导致在散热片之间流动的空气的行进距离变长，因此存在冷却效率下降的问题。

例如，假设在散热片的下部布置风扇，则风扇所吹出的空气在冷却散热片的下部区域之后，再冷却散热片的上部区域。此时，流动的空气中的一部分可能会泄露到外部，因此传递至散热片上部区域的空气量要少于传递至散热片下部区域的空气量。

此外，由于传递至散热片上部区域的空气因散热片的其它区域已经处于加热的状态，因此可能已经处于高温状态。因此，现有的对流冷却方式不仅导致整体冷却效率下降，而且散热片的各区域的冷却性能存在严重偏差。

发明内容

(一)要解决的技术问题

基于此，本发明的主要目的在于，提供一种通过对流方式能够有效地冷却发热元件的散热装置及利用散热装置的天线组件。

(二)技术方案

根据本发明一实施例的散热装置，其设置为用于冷却包括至少一个发热元件的电路基板，包括：板材，其布置为与所述电路基板面对；多个第一散热片，其在与所述电路基板相隔的所述板材的一面上沿着第一方向布置；以及送风部，其布置为与所述板材的一面面对，且包括至少一个风扇，其设置为向所述板材的一面吹出空气，，相邻的两个第一散热片之间的空间定义为侧通道，所述侧通道设置为引导所述至少一个风扇所吹出的空气。

(三)有益效果

如上所述，根据本实施例，散热装置及利用散热装置的天线组件能够有效地冷却发热元件，并具有使发热元件在高温状态中可能产生的问题，例如，发热元件的性能下降乃至发热元件的损伤等最小化的效果。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的天线组件的立体图。

图2是根据本发明一实施例的天线组件的后侧立体图。

图3是根据本发明一实施例的天线组件的分解立体图。

图4是根据本发明一实施例的天线组件的后侧分解立体图。

图5是根据本发明一实施例的天线组件中空气沿着侧通道流动的后侧立体图。

图6是根据本发明第二实施例的天线组件后侧分解立体图。

图7是根据本发明一实施例的第二实施例的天线组件的后视图。

图8是根据本发明第三实施例的天线组件的后视图。

图9是根据本发明第三实施例的天线组件的仰视图。

图10是根据本发明第四实施例的天线组件的后侧立体图。

图11是根据本发明第五实施例的天线组件的后视图。