[发明专利]端子、基板用连接器以及端子的制造方法

说明书

简便地提供连接性提高的端子及基板用连接器。端子(20A、20B)具备：从一端(21)延伸到另一端(22)的横截面为四边形的端子主体(30)；端子接触部(40)，设置于端子主体(30)的一端(21)侧，与对方侧端子(T)接触；以及基板接触部(50)，设置于端子主体(30)的另一端(22)侧，与基板(B)接触，端子主体(30)的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为具有镀层的镀覆面(23)，端子接触部(40)的镀覆面(23)和基板接触部(50)的镀覆面(23)朝向相互不同的方向。

技术领域

本公开涉及端子、基板用连接器以及端子的制造方法。

背景技术

专利文献1公开一种基板用连接器。基板用连接器具备的端子通过在对一片金属板进行冲裁后弯曲加工而形成。端子具有板片状的装配部、与该装配部的相反侧的端部连续设置成一体的接片部和桥接部、以及与桥接部连续设置成一体的板片状的焊接部。这样的基板用连接器也被专利文献2公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-68014号公报

专利文献2：日本特开2000-77120号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在诸如接片部、焊接部的连接部，为了提高连接可靠性而预先实施镀覆。在该情况下，当考虑镀覆工序的作业性、成本时，优选在对金属板进行冲裁加工前实施镀覆(先镀覆处理)。但是，根据先镀覆处理，金属板的板面成为镀覆面，但是金属板的冲裁后的切断面(板厚面)不成为镀覆面。假设当连接部的切断面成为取得与对方侧导体的连接的主要面时，则有可能不能确保连接可靠性。

因此，本公开以简便地提供能提高端子的连接性的技术为目的。另外，以提供能制造那样的端子的制造方法为目的。

用于解决课题的方案

本公开的端子，具备：从一端延伸到另一端的横截面为四边形的端子主体；端子接触部，设置于所述端子主体的一端侧，与对方侧端子接触；以及基板接触部，设置于所述端子主体的另一端侧，与基板接触，所述端子主体的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为具有镀层的镀覆面，所述端子接触部的所述镀覆面和所述基板接触部的所述镀覆面朝向相互不同的方向。

本公开的基板用连接器，具备上述端子，所述端子接触部的所述镀覆面配置于与所述对方侧端子的触点部接触的一侧，所述基板接触部的所述镀覆面从所述基板的表面立起地配置。

另外，本公开的端子的制造方法，是上述端子的制造方法，对板状的金属材料中的两板面实施镀覆，将所述两板面设为所述镀覆面的工序；将具有所述镀覆面的所述金属材料切断，得到沿着所述两板面的端子主体母材的工序；在所述端子主体母材中能成为所述端子接触部的部分与能成为所述基板接触部的部分之间，实施使所述镀覆面的朝向不同的加工的工序。

发明效果

根据本公开，能简便地提供连接性提高的端子及基板用连接器。

附图说明

图1是实施方式的基板用连接器的纵向剖视图。

图2是图1的A-A线剖视图。

图3是从后方观看基板用连接器的俯视图。

图4是将基板接触部剖开并从后方观看的图。

图5是表示端子的立体图。

图6是表示端子主体母材的立体图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举说明本公开的实施方式。

本公开的端子，