[发明专利]使用神经网络生成集成电路布局在审
| 申请号: | 202180022841.0 | 申请日: | 2021-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN115315703A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
| 发明(设计)人: | 安娜·达林·戈尔迪;阿扎利亚·米霍塞尼;易卜拉欣·松霍里;蒋文杰;王棽;罗杰·戴维·卡蓬特;李永俊;穆斯塔法·纳齐姆·亚兹甘;钱-敏·理查德·何;国·V·勒;詹姆斯·劳东;杰弗里·阿德盖特·迪恩;卡维亚·斯里尼瓦萨塞蒂;奥姆卡尔·帕塔克 | 申请(专利权)人: | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/27 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 周亚荣;邓聪惠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 使用 神经网络 生成 集成电路 布局 | ||
1.一种通过一个或多个计算机执行的方法,所述方法包括:
获得集成电路芯片的网表数据,其中,所述网表数据指定在所述集成电路芯片上多个节点之间的连接性,所述多个节点分别与所述集成电路芯片的多个集成电路组件中的一个或多个相对应,并且其中,所述多个节点包括表示宏组件的宏节点以及表示标准单元组件的标准单元节点;以及
生成集成电路芯片布局,所述集成电路芯片布局将所述网表数据中的每个节点放置在所述集成电路芯片的表面的相应位置处,包括:
根据宏节点顺序在多个时间步中的每个时间步处放置相应的宏节点,以在所述芯片的表面上生成所述宏节点的宏节点布局,对于所述多个时间步中的每个特定时间步,所述放置包括:
根据所述网表数据生成输入表示,所述输入表示至少表征(i)在所述宏节点顺序中要在所述特定时间步处放置的特定宏节点之前的任何宏节点在所述芯片的表面的相应位置、以及(ii)要在所述特定时间步处放置的所述特定宏节点;
使用具有多个网络参数的节点布局神经网络来处理所述输入表示,其中,所述节点布局神经网络被配置为根据所述网络参数的当前值来处理所述输入表示,以在所述集成电路芯片的表面的多个位置上生成得分分布;以及
使用所述得分分布,将要在所述特定时间步处放置的宏节点分配给所述多个位置中的位置;以及
生成初始集成电路芯片布局,包括将每个标准单元放置在部分放置的集成电路芯片的表面的相应位置处,所述部分放置的集成电路芯片包括通过根据所述宏节点布局放置的宏节点来表示的宏组件。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,放置每个所述标准单元包括:
将所述标准单元集群化,以生成标准单元的多个集群;以及
使用图形布局技术将每个集群的标准单元放置在所述部分放置的集成电路芯片的表面的相应位置处。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,放置每个所述标准单元包括:
使用图形布局技术将每个标准单元放置在所述部分放置的集成电路芯片的表面的相应位置处。
4.根据权利要求2或3中任一项所述的方法,其中,所述图形布局技术是基于力的技术。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,进一步包括:
生成所述宏节点顺序。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,生成所述宏节点顺序包括通过宏节点顺序预测机器学习模型来处理根据所述网表数据导出的输入,所述宏节点顺序预测机学习模型被配置为处理根据所述网表数据导出的所述输入,以生成限定所述宏节点顺序的输出。
7.根据权利要求5所述的方法,其中,生成所述宏节点顺序包括:
根据尺寸对所述宏组件进行排序。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述多个位置包括来自覆盖于所述集成电路芯片的表面的N×M网格的网格正方形。
9.根据权利要求8所述的方法,进一步包括:
使用网格生成机器学习模型来处理根据所述网表数据、表征所述集成电路芯片的表面的数据或以上两者导出的输入,所述网格生成机器学习模型被配置为处理所述输入,以生成限定如何将所述集成电路芯片的表面划分为所述N×M网格的输出。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中:
所述节点布局神经网络包括:
编码器神经网络,所述编码器神经网络被配置为接收所述输入表示并处理所述输入表示,以生成编码表示;以及
策略神经网络,所述策略神经网络被配置为处理所述编码表示,以生成所述得分分布。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谷歌有限责任公司,未经谷歌有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180022841.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:工程化免疫细胞
- 下一篇:热固性树脂片和印刷线路板





