[发明专利]加工装置

说明书

本发明不需要使加工工作台移动的移动机构且不需要波纹罩等保护罩，且包括：加工工作台2A、加工工作台2B，对加工对象物W加以保持；加工机构3，一面使用加工液一面利用旋转工具30对加工对象物W进行加工；以及移动机构5，使加工机构3至少分别在水平面上的XY方向上直线移动，相对于至少固定于XY方向上的加工工作台2A、加工工作台2B而通过移动机构5移动的加工机构3对加工对象物W进行加工。

技术领域

本发明涉及一种加工装置。

背景技术

之前，在对经树脂密封的已密封基板等电子零件进行切断而单片化时，使用切断装置，例如已知有如专利文献1所示的切削装置。所述切削装置包括：卡盘工作台(chucktable)，对加工对象物加以保持；以及例如滚珠螺杆等移动机构，使所述卡盘工作台直线移动。另外，切削装置包括保护板(plate)，所述保护板用于保护所述移动机构免受由切削产生的加工屑或切削时供给的加工液影响。

所述保护板构成为能够伴随卡盘工作台的移动而伸缩。具体而言，保护板包括：波纹罩，以包围所述移动机构的上方及侧方的方式设置；以及多个板，设置于所述波纹罩的上表面。所述各板是多个依次重叠而构成，且伴随卡盘工作台的移动而相互滑动。

当通过所述切削装置将加工对象物单片化时，会产生制品部与边角料等切削屑。制品部由设置于卡盘工作台的卡盘机构予以保持。

但是，切削屑未受所述卡盘机构保持，因此自制品部切削之后会自卡盘工作台落下。所述落下的切削屑会积存于保护板的各板的上表面上。若卡盘工作台在此状态下移动，则在保护板伴随所述卡盘工作台的移动而收缩的过程中，切削屑有可能侵入至相互重叠的各板之间。若有加工屑侵入至板之间，则不仅会妨碍保护板的伸缩，而且担心与波纹罩接触而使波纹罩发生破损。若波纹罩发生破损，则加工液会泄漏至移动机构，而使移动机构生锈，从而引起动作不良或故障。其结果，必须频繁地进行它们的保养作业或更换作业，从而导致切削装置的运转率下降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6043648号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明是为了解决所述问题点而成，其主要课题在于不需要使加工工作台移动的移动机构且不需要波纹罩等保护罩。

解决问题的技术手段

即，本发明的加工装置的特征在于包括：加工工作台，对加工对象物加以保持；加工机构，一面使用加工液一面利用旋转工具对所述加工对象物进行加工；以及移动机构，使所述加工机构至少分别在水平面上的XY方向上直线移动，相对于至少固定于XY方向上的所述加工工作台而通过所述移动机构移动的所述加工机构对所述加工对象物进行加工。

发明的效果

根据如此构成的本发明，可不需要使加工工作台移动的移动机构且不需要波纹罩等保护罩。

附图说明

图1是示意性地表示本发明一实施方式的切断装置的结构的图。

图2是示意性地表示所述实施方式的基板切断模块的结构的立体图。

图3是示意性地表示所述实施方式的基板切断模块的结构的自Z方向观察的图(平面图)。

图4是示意性地表示所述实施方式的基板切断模块的结构的自X方向观察的图(侧面图)。

图5是示意性地表示所述实施方式的基板切断模块的结构的自Y方向观察的图(正面图)。

图6是表示与现有的结构进行比较的本实施方式的效果的示意图。

图7是表示与现有的结构进行比较的本实施方式的效果的示意图。