[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 202180013121.8 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN115052710A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 深井元树;堀聡子;白井克昌;东秀和 申请(专利权)人: 东和株式会社
主分类号: B23Q1/62 分类号: B23Q1/62;B26D1/18;B26D7/02;B23Q1/01;H01L21/301;H05K3/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 日本京都府京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种加工装置,包括:

加工工作台,对加工对象物加以保持;

加工机构,一面使用加工液一面利用旋转工具对所述加工对象物进行加工;以及

移动机构,使所述加工机构至少分别在水平面上的XY方向上直线移动,

相对于至少固定于XY方向上的所述加工工作台而通过所述移动机构移动的所述加工机构对所述加工对象物进行加工。

2.根据权利要求1所述的加工装置,其中

所述移动机构包括:X方向移动部,使所述加工机构在X方向上直线移动;以及Y方向移动部,使所述加工机构在Y方向上直线移动,

所述Y方向移动部包括:一对Y方向导轨,隔着所述加工工作台沿着Y方向而设置;以及支撑体,沿着所述一对Y方向导轨移动,并且经由所述X方向移动部而支撑所述加工机构。

3.根据权利要求1或2所述的加工装置,

包括两个以上的所述加工工作台。

4.根据引用权利要求2的权利要求3所述的加工装置,其中

两个以上的所述加工工作台是在水平面上沿着Y方向设置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工装置,其中

所述加工机构利用旋转刀将所述加工对象物切断而单片化。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置,其中

所述加工对象物为经树脂密封的已密封基板,

所述加工机构通过利用旋转刀将所述已密封基板切断而单片化为多个制品。

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