[发明专利]助焊剂和焊膏

说明书

本发明的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂，该助焊剂含有：具有1个不饱和键的不饱和脂肪族醇、触变剂和溶剂，前述不饱和脂肪族醇包含油醇，前述油醇的含量相对于助焊剂整体为2.0质量％以上且12.0质量％以下。

相关申请的相互参照

本申请要求日本国特愿2020-158911号的优先权，通过引用引入至本申请说明书的记载。

技术领域

本发明涉及用于软钎焊的助焊剂、和包含该助焊剂的焊膏。

背景技术

在印刷电路板等电子电路基板上搭载芯片部件、封装基板等电子部件的安装技术中，使用了混合有软钎料合金与助焊剂的焊膏。具体而言，使用金属掩模，将焊膏丝网印刷至电子电路基板表面的焊盘上后，安装电子部件并加热(回流)，从而在电子电路基板上接合电子部件。

近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，电子部件的小型化推进，针对这种小型部件，使用了具有微细的开口部的金属掩模。然而，对车载用基板等的安装中，有时会在电子电路基板上混合搭载有尺寸宽泛的部件：从小型部件乃至现有的大型部件，这种情况下，如果使用具有微细的开口部的金属掩模，则软钎料对大型部件的供给量不足，担心接合强度降低。另一方面，为了确保软钎料对大型部件的供给量而加厚金属掩模的厚度时，长宽比(即，开口面积相对于开口侧面积之比)变低，因此，焊膏变得容易附着于金属掩模的开口部侧面，结果有软钎料对小型部件的供给量不足的担心。

为了使用低长宽比的金属掩模时也确保优异的印刷性，例如专利文献1中公开了一种焊膏，其使用了助焊剂，所述助焊剂包含规定量的作为基础树脂的亚烷基-(甲基)丙烯酸共聚树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2020-40095号公报

因而，近年来，随着电子部件的进一步的小型化，有金属掩模的开口部更微细化的倾向，进一步寻求对低长宽比的金属掩模的印刷性优异的焊膏。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述情况而作出的，其课题在于，提供：能改善使用具有微细的开口部、且低长宽比的金属掩模时的印刷性的助焊剂、和包含该助焊剂的焊膏。

用于解决问题的方案

本发明的助焊剂用于软钎焊，该助焊剂含有：具有1个不饱和键的不饱和脂肪族醇、触变剂和溶剂，前述不饱和脂肪族醇包含油醇，前述油醇的含量相对于助焊剂整体为2.0质量％以上且12.0质量％以下。

本发明的助焊剂中，前述油醇的含量相对于助焊剂整体可以为4.0质量％以上且8.0质量％以下。

本发明的助焊剂中，前述不饱和脂肪族醇可以仅由油醇构成。

本发明的焊膏含有：上述助焊剂、和软钎料合金粉末。

本发明的焊膏中，前述软钎料合金粉末的合金可以为Sn/Ag/Cu合金。

本发明的焊膏中，前述Sn/Ag/Cu合金可以还含有选自由In、Bi、Sb和Ni组成的组中的至少一种。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式的助焊剂和焊膏进行说明。

＜助焊剂＞

本实施方式的助焊剂含有：具有1个不饱和键的不饱和脂肪族醇、触变剂和溶剂。

(不饱和脂肪族醇)

本实施方式的助焊剂含有具有1个不饱和键的不饱和脂肪族醇。前述不饱和脂肪族醇包含油醇。优选前述不饱和脂肪族醇由油醇组成。需要说明的是，油醇是指，在9位具有双键的碳数18的顺式型的直链脂肪族醇。