[发明专利]助焊剂和焊膏在审
| 申请号： | 202180010424.4 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN115023314A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 行方一博;新井健文;三角友理 | 申请（专利权）人： | 株式会社弘辉 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;C22C13/00;C22C13/02;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种助焊剂，其用于软钎焊，
该助焊剂含有：具有1个不饱和键的不饱和脂肪族醇、触变剂和溶剂，
所述不饱和脂肪族醇包含油醇，
所述油醇的含量相对于助焊剂整体为2.0质量％以上且12.0质量％以下。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述油醇的含量相对于助焊剂整体为4.0质量％以上且8.0质量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，所述不饱和脂肪族醇由油醇组成。
4.一种焊膏，其含有：权利要求1～3中任一项所述的助焊剂、和软钎料合金粉末。
5.根据权利要求4所述的焊膏，其中，所述软钎料合金粉末的合金为Sn/Ag/Cu合金。
6.根据权利要求5所述的焊膏，其中，所述Sn/Ag/Cu合金还含有选自由In、Bi、Sb和Ni组成的组中的至少一种。
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