[发明专利]用于钝化靶材的方法及设备

说明书

本文提供了用于钝化靶材的方法和设备。例如，一种方法包含：a)将氧化气体供应到处理腔室的内部空间中；b)点燃氧化气体以形成等离子体并氧化靶材或靶材材料中的至少一者，所述靶材材料沉积在设置于处理腔室的内部空间中的处理配件上；和c)执行循环净化，包括：c1)向处理腔室中提供空气以与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应；c2)在处理腔室内维持预定压力达预定时间，以产生由空气与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应而引起的有毒副产物；和c3)排空处理腔室以去除有毒副产物。

技术领域

本揭示内容的实施方式总体上涉及用于钝化靶材的方法和设备。

背景技术

处理腔室，例如物理气相沉积(PVD)腔室，通常用于双向阈值开关(ovonicthreshold switch；OTS)制造。OTS包括表现出某些电性行为的各种类型的化合物，因此使OTS适合于(但不限于)在存储器产品(例如PCRAM、ReRAM等)中形成关键层(例如选择器)。化合物(例如组成靶材材料的化合物)可以具有原子量百分比不同的不同元素，但几乎总是具有砷(As)，因此使化合物具有高毒性和活性。例如，如果靶材材料未完全钝化，则包含As的靶材材料可具有很高的活性，并且可以与例如室内空气发生反应，并且会生成有毒的副产物，例如氢化物和砷化氢。有鉴于此，当对先前用于OTS制造(例如包含OTS靶材)的处理腔室执行预防性维护(PM)时，需要小心。例如，PM通常需要钝化OTS靶材和/或氢化物监控，以确保可以安全方式进行PM。

当前最先进的钝化技术通常效率非常低，并且可能持续多于五天。此外，这样的钝化技术可能将处理腔室空腔(例如，其中设置有OTS靶材的腔室)暴露于环境，这又可能对个人有害。

因此，发明人提供了用于钝化OTS靶材的改进的方法和设备。

发明内容

本文提供了用于钝化靶材的方法和设备。在一些实施方式中，一种方法包含：a)将氧化气体供应到处理腔室的内部空间中；b)点燃氧化气体以形成等离子体并氧化靶材或靶材材料中的至少一者，所述靶材材料沉积在设置在处理腔室的内部空间中的处理配件上；和c)执行循环净化，包括：c1)向处理腔室提供空气以与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应；c2)在处理腔室内保持预定压力达预定时间，以产生由空气与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应而引起的有毒副产物；和c3)排空处理腔室以去除有毒副产物。

根据至少一些实施方式，一种非瞬态计算机可读取储存介质，其上存储有指令，指令在由处理器执行时执行钝化处理腔室中的表面的方法，所述方法包含：a)将氧化气体供应到处理腔室的内部空间中；b)点燃氧化气体以形成等离子体并氧化靶材或靶材材料中的至少一者，所述靶材材料沉积在设置在处理腔室的内部空间中的处理配件上；和c)执行循环净化，包括：c1)向处理腔室提供空气以与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应；c2)在处理腔室内保持预定压力达预定时间，以产生由空气与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应而引起的有毒副产物；和c3)排空处理腔室以去除有毒副产物。