[发明专利]基板保持装置在审
申请号: | 202180008672.5 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN114946017A | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 米泽良 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 | ||
本发明公开一种基板保持装置,在将基板向基准面按压时,能够使基板整体朝向基准面顺畅移动。将大致板状的基板沿着大致铅垂方向保持的基板保持装置中,基板的配置于铅垂方向下侧的下端面所抵接的多个保持块具有与基板的下端面抵接的上侧块和设置于上侧块的下侧的下侧块。上侧块能够在基板的厚度方向上相对于下侧块移动。
技术领域
本发明涉及基板保持装置。
背景技术
在专利文献1中公开了如下基板保持装置,其将大致板状的基板沿着大致铅垂方向(纵置)保持,所述基板保持装置使用多个夹紧部将基板的侧面向纵框部的基准面按压。夹紧部具有:第一单元,其具有在处于抵接位置时与基板抵接的第一前端面;以及第二单元,其设置为能够在第一单元和框架之间沿着大致水平方向移动,当使第二单元向基板侧平行移动时,第一单元沿着第二单元的前端面向基准面侧移动,由此将基板向基准面按压。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2019-129267号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1所述的发明中,在使纵置的基板的侧面朝向基准面移动时,由于纵置的基板的下端面钩挂于保持块而难以移动的原因,基板有可能弯曲。
本发明是鉴于这样的情况而作出的,其目的在于提供在将基板向基准面按压时,能够使基板整体朝向基准面顺畅移动的基板保持装置。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明的基板保持装置例如为将大致板状的基板沿着大致铅垂方向保持的基板保持装置,所述基板保持装置的特征在于,具备:多个保持块,它们与所述基板的、配置于铅垂方向下侧的下端面抵接;第一纵框部及第二纵框部,它们是沿着大致铅垂方向延伸设置的大致棒状,所述第一纵框部及所述第二纵框部具有与所述基板的背面抵接的基准面;以及多个夹紧部,其设置于所述第一纵框部及所述第二纵框部,多个所述夹紧部设置为能够沿着大致水平方向移动,并与所述基板的大致沿铅垂方向的侧面抵接而将所述基板向所述基准面按压,所述保持块具有接触块,该接触块具有与所述下端面抵接的上侧块和设置于所述上侧块的下侧的下侧块,所述上侧块能够在所述基板的厚度方向上相对于所述下侧块移动。
根据本发明的基板保持装置,基板的配置于铅垂方向下侧的下端面所抵接的多个保持块具有与基板的下端面抵接的上侧块、以及设置于上侧块的下侧的下侧块,上侧块能够在基板的厚度方向上相对于下侧块移动。由此,在将基板向基准面按压时,能够使基板整体朝向基准面顺畅移动。
在此,也可以是,所述接触块具有将所述上侧块与所述下侧块连结的复原机构,所述上侧块能够在第一状态与第二状态之间移动,所述第一状态是指当从铅垂上方向观察时所述上侧块与所述下侧块完全重叠的状态,所述第二状态是指当从铅垂上方向观察时所述上侧块相对于所述下侧块偏移的状态,所述复原机构使所述上侧块从所述第二状态向所述第一状态复原。由此,在保持块与基板的下端面之间的抵接被解除了时,能够借助复原机构的作用力而使上侧块返回原来的位置,能够自动地进行下一样本的接纳准备。
在此,也可以是,所述复原机构是将所述上侧块与所述下侧块连结的板簧,所述上侧块及所述下侧块的从铅垂上方向观察时的形状大致相同,所述板簧沿着如下面设置,即所述上侧块及所述下侧块的、大致沿铅垂方向且与所述上侧块的移动方向大致正交的面,所述板簧的上端附近固定于所述上侧块,所述板簧的下端附近固定于所述下侧块。由此,能够以简单的结构来可靠地使上侧块移动。
在此,也可以是,在所述上侧块与所述下侧块之间涂布有合成油。由此,能够减小上侧块与下侧块之间的摩擦系数,以小的力使上侧块移动。另外,通过使用合成油,从而涂布于润滑面的润滑剂的量不减少,能够稳定地使上侧块滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造