[发明专利]基板保持装置在审
申请号: | 202180008672.5 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN114946017A | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 米泽良 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 | ||
1.一种基板保持装置,其将大致板状的基板沿着大致铅垂方向保持,所述基板保持装置的特征在于,具备:
多个保持块,它们与所述基板的配置于铅垂方向下侧的下端面抵接;
第一纵框部及第二纵框部,它们是沿着大致铅垂方向延伸设置的大致棒状,所述第一纵框部及所述第二纵框部具有与所述基板的背面抵接的基准面;以及
多个夹紧部,它们设置于所述第一纵框部及所述第二纵框部,多个所述夹紧部设置为能够沿着大致水平方向移动,并与所述基板的大致沿铅垂方向的侧面抵接而将所述基板向所述基准面按压,
所述保持块具有接触块,该接触块具有与所述下端面抵接的上侧块和设置于所述上侧块的下侧的下侧块,
所述上侧块能够在所述基板的厚度方向上相对于所述下侧块移动。
2.根据权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,
所述接触块具有将所述上侧块与所述下侧块连结的复原机构,
所述上侧块能够在第一状态与第二状态之间移动,所述第一状态是指当从铅垂上方向观察时所述上侧块与所述下侧块完全重叠的状态,所述第二状态是指当从铅垂上方向观察时所述上侧块相对于所述下侧块偏移的状态,
所述复原机构使所述上侧块从所述第二状态向所述第一状态复原。
3.根据权利要求2所述的基板保持装置,其特征在于,
所述复原机构是将所述上侧块与所述下侧块连结的板簧,
所述上侧块及所述下侧块的从铅垂上方向观察时的形状大致相同,
所述板簧沿着如下的面设置,即所述上侧块及所述下侧块的大致沿铅垂方向且与所述上侧块的移动方向大致正交的面,所述板簧的上端附近固定于所述上侧块,所述板簧的下端附近固定于所述下侧块。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
在所述上侧块与所述下侧块之间涂布有合成油。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
在所述上侧块与所述下侧块之间设置有由具有自润滑性的树脂形成的片。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述上侧块的至少与所述下端面抵接的部分由结晶性的树脂形成,
所述下侧块由金属形成。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述基板保持装置具有保持单元,该保持单元包括所述保持块,
所述保持块具有:所述接触块;以及基块,其以能够沿着大致水平方向移动的方式设置于所述接触块的下侧,
所述保持单元具有固定所述基块的固定部,
所述接触块的与所述基块对置的第一面、以及所述基块的与所述接触块对置的第二面大致平行,且相对于水平面倾斜。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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