[发明专利]陶瓷板及其制造方法在审
申请号: | 202180007646.0 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN114845976A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 山县利贵;山口满博;东里树 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
主分类号: | C04B35/587 | 分类号: | C04B35/587 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 牛蔚然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
本发明的一个方面提供陶瓷板,其为含有氮化硅及YMgSi2O5N的陶瓷板,通过X射线衍射法对表面的组成进行定量分析时,以总量为基准,上述YMgSi2O5N的含有率的最大值低于8.0质量%。
技术领域
本发明涉及陶瓷板及其制造方法。
背景技术
氮化硅是强度、硬度、韧性、耐热性、耐腐蚀性、耐热冲击性等方面优异的材料,因此可被用作用于制造压铸机及熔化炉等各种工业用的部件,以及汽车部件等所使用的陶瓷的原料。此外,由于含有氮化硅的陶瓷在高温下的机械特性也优异,因此正在研究适用于要求有高温强度、高温蠕变特性的燃气涡轮机部件。
从提高陶瓷的生产率等观点考虑,已知有使含有氮化硅及烧结助剂的原料烧结的陶瓷的制造方法。例如,专利文献1中记载了对规定的氮化硅微粉末添加二氧化硅等烧结助剂,并在氮气氛下进行烧结的氮化硅烧结体的制造方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平08-048564号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在氮化硅的烧结中从外部添加作为烧结助剂的二氧化硅,由此能在晶粒生长速度低的低温下进行烧结,能够制造更均质的陶瓷板。该倾向与二氧化硅的使用量的增加成正比。但是,在如上述,在添加二氧化硅作为助剂而得到的陶瓷板中,有时无法发挥所期望的绝缘性。
本发明的目的在于提供绝缘性优异的陶瓷板及其制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的一个方面提供陶瓷板,其为含有氮化硅及YMgSi2O5N的陶瓷板,通过X射线衍射法对表面的组成进行定量分析时,以总量为基准,上述YMgSi2O5N的含有率的最大值低于8.0质量%。
就上述陶瓷板而言,由于表面组成中将上述YMgSi2O5N的含有率的最大值抑制为规定值以下,因此绝缘性优异。
得到上述效果的理由未必明确,本申请的发明人推测如下。首先,在含有二氧化硅、氧化镁及氧化钇作为烧结助剂的情况下,所得到的陶瓷板可含有YMgSi2O5N、Y8Si4N4O14及Y2Si3O3N4。并且,在YMgSi2O5N、Y8Si4N4O14及Y2Si3O3N4之中,与对Y8Si4N4O14及Y2Si3O3N4的氮化硅的润湿性相比,YMgSi2O5N对氮化硅的润湿性差,在陶瓷板中含有YMgSi2O5N的情况下,在与氮化硅之间可形成晶界等。本申请的发明人推测,该晶界等是即使通过电子探针显微分析(EPMA)分析及扫描电子显微镜(SEM)进行观察也无法检测的水平,会导致介电击穿电压的下降。换言之,可以说本发明的陶瓷板是如下而来:通过研究,发现了伴随着烧结助剂的使用而产生的化合物中的YMgSi2O5N对介电击穿电压的下降产生影响的新发现,并基于该发现而发明了陶瓷板。
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