[发明专利]陶瓷板及其制造方法在审
申请号: | 202180007646.0 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN114845976A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 山县利贵;山口满博;东里树 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
主分类号: | C04B35/587 | 分类号: | C04B35/587 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 牛蔚然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
1.陶瓷板,其为含有氮化硅及YMgSi2O5N的陶瓷板,通过X射线衍射法对表面的组成进行定量分析时,以总量为基准,所述YMgSi2O5N的含有率的最大值低于8.0质量%。
2.如权利要求1所述的陶瓷板,其还含有Y8Si4N4O14及Y2Si3O3N4,通过X射线衍射法对表面的组成进行定量分析时,以总量为基准,所述Y8Si4N4O14及所述Y2Si3O3N4的合计含有率低于4.0质量%。
3.如权利要求1或2所述的陶瓷板,其还含有Y8Si4N4O14及Y2Si3O3N4,通过X射线衍射法对表面的组成进行定量分析时,所述Y8Si4N4O14及所述Y2Si3O3N4的合计量相对于所述YMgSi2O5N、所述Y8Si4N4O14及所述Y2Si3O3N4的合计量而言的比为0.250以上。
4.陶瓷板的制造方法,其包括将含有氮化硅、二氧化硅、氧化镁及氧化钇的生片进行加热处理的工序,
以所述生片的总量为基准,所述二氧化硅的含量为0.90质量份以上,
所述加热处理在1400~1800℃的升温速度为0.50℃/分钟以下。
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