[发明专利]快速切削装置

说明书

[课题]本发明提供一种快速切削装置，其用于对在外面上形成有隆起的工件进行安全地加工。[解决手段]一种快速切削装置(1)，其用于对粘贴于工件(7)上的BG膜(75)的上面(75c)进行切削，该工件(7)包括于外面(72)上形成有隆起(71)的隆起区域(73)和隆起区域(73)周围的外周区域(74)，该快速切削装置(1)包括：快速切削工具(21)、工具主轴(22)和卡盘(3)，上述工具主轴(22)在其下端安装有快速切削工具(21)，该工具主轴(22)可在快速切削工具(21)旋转的状态下升降，上述卡盘(3)以能旋转的方式保持工件(7)，快速切削工具(21)对BG膜(75)的上面(75c)从中心向外周进行切削。

技术领域

本发明涉及对保护膜进行切削的快速切削装置，该保护膜粘贴于在外面上形成有隆起的工件上。

背景技术

在半导体制造领域中，作为将硅圆晶等的半导体圆晶(以下，称为“工件”)磨削为较薄且平坦的部件，将旋转的磨削磨石的磨削面按压于工件上，对工件的内面进行磨削。在工件的内面磨削时，为了保护形成于工件外面上的芯片及隆起，将保护外面的膜粘贴于工件上。

若工件的内面磨削结束，则在切割膜粘贴装置中将切割膜粘贴于工件的内面上，使工件及切割框架一体化。接着，在将粘贴于工件的外面上的保护膜剥离后，将工件切割成格子状。将通过切割而形成的晶片拾取并安装于引线框上(例如，参照专利文献1)。

具体而言，通过图9所示的工序对工件100进行加工。即，工件100在外面101上形成隆起102，并且以覆盖隆起102的方式粘贴BG膜103(BG膜粘贴工序)。然后，工件100在以内面104朝向上方的方式吸附保持于卡盘工作台105上的状态下，通过磨削磨具106对内面104进行磨削(工件磨削工序)。然后，使激光聚光于工件100的内部，在距内面104规定深度处形成改性线107(激光切割(ML)工序)。之后，利用输送臂的卡盘108吸附工件100的内面104，将工件100输送到DC带粘贴装置(工件输送工序)。然后，在工件100通过转置的卡盘109来保持的状态下，碾压辊110将DC带111按压并粘贴于工件100的内面104上，在工件100通过切割框架112保持之后，经由剥离带113剥离BG膜103(DC带粘贴、BG膜剥离工序)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2009－206475号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在按照图9所示的顺序对工件100进行加工的情况下，由于BG膜103的工件100的中央比外周隆起相当于隆起102的量，因此从BG膜103的外周与卡盘工作台105之间的间隙产生泄漏而工件100的吸附保持容易不充分，在磨削时工件100容易晃动，具有对工件100造成损伤的危险。并且，由于工件100的外周侧容易磨削得比中央侧厚，因此在之后的ML工序中，改性线107在工件100的深度方向上较大地偏移地形成，当在输送工序中在卡盘108与工件100之间产生负压、或者在剥离工序中以比BG膜103的粘接力大的剥离力作用于工件100时，具有在工件100内产生即使图像检查也无法检测的程度的微小裂纹的危险。

因此，产生为了对在外面上形成有隆起的工件进行安全地加工而应解决的技术问题，本发明的目的在于解决该问题。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的快速切削装置为下述的快速切削装置，该快速切削装置对粘贴于工件上的保护膜的上面进行切削，该工件包括在外面上形成有隆起的隆起区域和该隆起区域周围的外周区域，其特征在于，该快速切削装置包括：快速切削工具；工具主轴，该工具主轴下端处安装上述快速切削工具，并且上述工具主轴可在旋转上述快速切削工具的状态下升降；卡盘，该卡盘以能旋转的方式保持上述工件，上述快速切削工具对上述保护膜的上面从中心朝向外周进行切削。