[实用新型]一种LD激光芯片测试设备有效

专利信息
申请号: 202123451862.0 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN217305412U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 蔡志宏;张文;杨劲华 申请(专利权)人: 武汉芯荃通科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 王立丽
地址: 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 ld 激光 芯片 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种LD激光芯片测试设备,包括底板(1)、转盘(2)、支架(4)以及安装在支架(4)上测试机构(3),其特征在于,所述转盘(2)通过传动轴(7)安装在底板(1)上,所述底板(1)上设有驱动转盘(2)转动的驱动件,所述转盘(2)上具有凹槽(5),所述转盘(2)上通过铰座连接有压杆(14),所述压杆(14)上具有通槽(15),所述转盘(2)上设有作用于通槽(15)、使得压杆(14)转动的动力件。

2.根据权利要求1所述的一种LD激光芯片测试设备,其特征在于,所述驱动件包括安装在传动轴(7)底部的皮带轮一(8),所述底板(1)上安装有电机(6),所述电机(6)的输出端安装有皮带轮二(9),所述皮带轮一(8)和皮带轮二(9)之间通过传动皮带(10)连接。

3.根据权利要求2所述的一种LD激光芯片测试设备,其特征在于,所述动力件包括贯穿转盘(2)的移动杆(11),所述移动杆(11)上成型有贯穿通槽(15)的移动销(16),所述移动杆(11)之间通过连接环(12)相固定,所述转盘(2)上安装有与连接环(12)相连接的电动推杆(13)。

4.根据权利要求3所述的一种LD激光芯片测试设备,其特征在于,所述压杆(14)的端部固定有压块(17)。

5.根据权利要求4所述的一种LD激光芯片测试设备,其特征在于,所述压块(17)为橡胶材质。

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