[实用新型]晶膜粘连分离装置

说明书

本实用新型提供晶膜粘连分离装置，包括：晶环升降机构、晶膜取放机械手，所述晶膜取放机械手用于将晶膜从所述晶环升降机构移动到其他位置，所述晶环升降机构用于将上下两层晶膜分离从而避免作业过程中上下两层晶膜相互粘连。本实用新型解决了晶膜黏的问题，降低故障次数，提高了固晶效率。

技术领域

本实用新型涉及自动化设备技术领域，具体涉及晶膜粘连分离装置。

背景技术

晶膜是半导体芯片的承载物，半导体封装固晶机的功能就是将晶膜上的半导体芯片拾取下来，再贴装到需要固定的框架上，单颗芯片尺寸较大，单张晶膜上的晶片数量就越少，传统的固晶机人采用工取放晶膜的方式，随着固晶机的速度越来越快，取放晶膜的频率越来越高，时间间隔越来越短，甚至2-3分钟左右就要取放一次晶膜，操作非常频繁，导致机器产能损耗很大，人工成本很高，工人也非常疲惫。而自动换晶膜系统很好的解决了人工频繁换晶膜的问题，从而极大的提高了固晶效率，降低了生产人工成本，但由于晶膜一般都存在一定的黏性，经常会出现上下两张晶膜粘在一起，使取第一张晶膜的同时会粘带第二张晶膜，造成运动部件出现机械碰撞的故障。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供晶膜粘连分离装置。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：

本实用新型提供晶膜粘连分离装置，包括：晶环升降机构、晶膜取放机械手；所述晶膜取放机械手用于从所述晶环升降机构取放晶膜，所述晶环升降机构用于将上下两层晶膜分离从而避免作业过程中上下两层晶膜相互粘连。

优选地，所述晶环升降机构包括：晶膜顶升机构、顶紧机构和第一层晶膜检测传感器；

所述晶膜顶升机构用于堆放晶膜，所述晶膜从上到下依次堆叠在所述晶膜顶升机构上，第一层晶膜放置在最上面，第二层晶膜放置在第一层晶膜的下面；

所述顶紧机构安装在所述晶膜顶升机构的右侧，所述顶紧机构与所述第二层晶膜位于同一高度用于将所述第二层晶膜顶紧，所述第一层晶膜检测传感器安装在所述顶紧机构的右侧，所述第一层晶膜检测传感器与所述第一层晶膜位于同一高度用于检测所述第一层晶膜是否到达设定的高度。

优选地，所述晶膜顶升机构包括：顶板、底板、升降侧板、螺纹杆、升降电机、梯形托架、托板；

所述顶板和底板分别安装在所述升降侧板的上端和下端，所述顶板和底板相互平行，所述螺纹杆可转动的安装在所述顶板和底板上，所述螺纹杆的底部与所述升降电机的转轴连接，所述螺纹杆上还安装有一梯形托架，所述梯形托架随着螺纹杆的转动沿着升降侧板上下移动，所述梯形托架上设置有一托板。

优选地，所述托板的圆周上设置有三个缺口。

优选地，所述顶升机构还包括一基座，所述基座安装在所述升降侧板上位于所述顶板和所述底板之间，所述螺纹杆可转动的穿过所述基座；

所述基座上还设置有三个立柱安装槽，所述三个立柱安装槽成圆周分布，每一个立柱安装槽中设置有安装孔。

优选地，所述立柱安装槽中各安装有一立柱，所述立柱为L型，所述L型立柱的柱脚上设置有第一腰形安装槽，用于调整所述L型立柱的安装位置；所述第一层晶膜检测传感器安装在其中一个立柱上。

优选地，所述顶紧机构包括气缸，所述气缸安装在三个立柱其中一根上，所述气缸的活塞杆上设置有一推杆，所述推杆用于将所述第二层晶膜顶紧。

优选地，所述晶膜取放机械手包括：T型支架和吸盘；所述吸盘包括三个，分别安装在所述T型支架的三个端点上；对应的，所述T型支架上安装所述吸盘的位置均设置有一第二腰形安装槽，用于调整所述吸盘的安装位置。

采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：

解决了晶膜黏的问题，降低故障次数，提高了固晶效率。