[实用新型]一种芯片编带机

说明书

本实用新型公开了一种芯片编带机，它涉及芯片编带技术领域，其包括底座、输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构，所述输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构皆设置在底座上，输料机构用于芯片输料，切断机构用于对载带进行切断，熔断机构用于对胶膜进行熔断，编带机构用于对芯片进行编带及封膜，所述编带机构包括支撑杆、放带盘、放料臂、收料盘、收料臂、薄膜盘、主电机及用于卷绕传送载带的针轮，所述支撑杆设置在底座上，放料臂及收料臂皆设置在支撑杆上。采用上述技术方案后，本实用新型能够减少人工、提高编带效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片编带技术领域，具体涉及一种芯片编带机。

背景技术

芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

芯片在加工完成后需要对芯片进行编带包装，传统的编带一般都是通过人工进行编带，由于芯片体积较小，人工编带过程中由于力度掌握不好或长期疲劳工作等原因，可能会损坏芯片，且使得芯片的编带效率较低，还需要消耗大量的人工。

有鉴于此，本实用新型针对上述芯片编带过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种能够减少人工、提高编带效率的编带机。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：

一种芯片编带机，其包括底座、输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构，所述输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构皆设置在底座上，输料机构用于芯片输料，切断机构用于对载带进行切断，熔断机构用于对胶膜进行熔断，编带机构用于对芯片进行编带及封膜，所述编带机构包括支撑杆、放带盘、放料臂、收料盘、收料臂、薄膜盘、主电机及用于卷绕传送载带的针轮，所述支撑杆设置在底座上，放料臂及收料臂皆设置在支撑杆上，放料臂连接放带盘，收料臂连接收料盘，薄膜盘设置在支撑杆上，所述放料臂及收料臂上皆设置有针轮，放带盘上的缠绕有载带，载带绕过输料轮再缠绕在收料盘上，薄膜盘上缠绕有胶膜，胶膜封装到载带上，主电机驱动编带机构运行，切断机构用于对载带进行切断，熔断机构用于对胶膜进行熔断。

进一步，所述输料机构包括导轨及输料轮，所述导轨设置在底座上，所述导轨的一端设置有输料轮。

进一步，所述切断机构包括切断气缸及座刀，所述切断气缸设置在所述导轨的另一端，座刀设置在切断气缸上，通过切断气缸控制座刀动作。

进一步，所述熔断机构包括熔断气缸及加热块，所述熔断气缸设置在所述导轨的另一端，位于切断机构的另一侧，所述加热块设置在熔断气缸上，通过熔断气缸控制加热块动作，并熔断胶膜。

进一步，还包括第三机械手，所述第三机械手设置在所述输料机构的一侧，所述第三机械手用于将芯片抓取至编带机构上缠绕的载带上。

采用上述技术方案后，本实用新型通过设置输料机构进行输料，通过设置编带机构对芯片进行编带，通过设置有切断机构对载带进行切断，通过设置熔断机构对薄膜进行熔断，通过自动编带机对芯片进行编带，代替人工编带，节约了人工，提高了芯片的编带效率，提高了良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型中编带机的结构示意图。

图2是本实用新型中编带机的侧视图。

图3是本实用新型中第三机械手的结构示意图。