[实用新型]驱动背板及显示面板有效
| 申请号: | 202123417620.X | 申请日: | 2021-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN217444394U | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
| 发明(设计)人: | 吴董杰;陈凯豪;张锴;颜海龙;孙华平 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动 背板 显示 面板 | ||
1.一种驱动背板,其特征在于,包括:
衬底基板;
驱动层,位于所述衬底基板的一侧,所述驱动层包括向背离所述衬底基板的方向分布的遮挡层和电路层,所述电路层形成有多个像素电路;
所述像素电路包括驱动晶体管和第一开关晶体管,所述驱动晶体管的第一极与所述第一开关晶体管的第一极电连接,所述驱动晶体管的第一极用于输入第一电源信号,所述驱动晶体管的第二极用于与发光器件电连接,所述第一开关晶体管的第二极用于输入数据信号;
所述遮挡层包括第一遮挡片,所述驱动晶体管和所述第一遮挡片在垂直所述衬底基板的方向上存在交叠区域,所述第一遮挡片与所述驱动晶体管的第一极电连接。
2.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述电路层包括:
有源层,位于所述遮挡层背离所述衬底基板的一侧,且包括第一有源部,所述第一有源部包括第一沟道区和位于所述第一沟道区两侧的第一连接部和第二连接部;
第一栅极绝缘层,位于所述有源层背离所述衬底基板的一侧,且至少覆盖所述第一有源部;
第一栅金属层,位于所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧,且包括第一导电部,所述第一导电部和所述第一沟道区在垂直所述衬底基板的方向上存在交叠区域;
第二栅极绝缘层,位于所述第一栅金属层背离所述衬底基板的一侧,且至少覆盖所述第一导电部;
第一源漏金属层,位于所述第二栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧,且包括第一连接线,所述第一连接线的第一端与所述第一连接部电连接,所述第一连接线的第二端与所述第一遮挡片电连接;
所述第一连接部、所述第二连接部对应形成所述驱动晶体管的第一极、第二极,所述第一导电部上与所述第一沟道区交叠的区域形成所述驱动晶体管的控制极。
3.如权利要求2所述的驱动背板,其特征在于,所述第一遮挡片包括本体部和凸出部;
所述第一导电部在所述本体部所在平面的投影位于所述本体部所在的区域内,所述凸出部分别与所述本体部和所述第一连接线的第二端电连接。
4.如权利要求3所述的驱动背板,其特征在于,所述本体部和所述凸出部沿行方向分布,所述第一连接线沿列方向延伸。
5.如权利要求2-4任一所述的驱动背板,其特征在于,所述第一源漏金属层包括数据线和第一电源信号线;
所述数据线和所述第一电源信号线沿行方向分布,且沿列方向延伸,所述第一电源信号线与所述第一连接部电连接;
所述第一电源信号线具有背离所述数据线的弯折部,所述弯折部与所述第一导电部在垂直所述衬底基板的方向上存在交叠区域,所述第一连接线位于所述数据线和所述弯折部围城的区域内。
6.如权利要求2-4任一所述的驱动背板,其特征在于,所述第一开关晶体管的控制极用于输入扫描信号;
所述遮挡层包括第二遮挡片,所述第一开关晶体管和所述第二遮挡片在垂直所述衬底基板的方向上存在交叠区域,所述第二遮挡片与所述第一开关晶体管的控制极电连接。
7.如权利要求6所述的驱动背板,其特征在于,
所述有源层包括第二有源部,所述第二有源部包括第二沟道区和位于所述第二沟道区两侧的第三连接部和第四连接部,所述第一栅极绝缘层覆盖所述第二有源部;
所述第一栅金属层包括扫描信号线,所述扫描信号线与所述第二沟道区在垂直所述衬底基板的方向上存在交叠区域,所述第二栅极绝缘层覆盖所述扫描信号线;
所述第一源漏金属层包括第二连接线,所述第二连接线的第一端与所述扫描信号线电连接,所述第二连接线的第二端与所述第二遮挡片电连接;
所述第三连接部、所述第四连接部对应构成所述第一开关晶体管的第一极、第二极,所述扫描信号线上与所述第二沟道区交叠的区域构成所述第一开关晶体管的控制极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





