[实用新型]一种从料框取料的装置

说明书

本实用新型公开了一种从料框取料的装置，包括支架、设置在所述支架上的上料机构，还包括设置在所述支架上的上支撑机构和下支撑机构，所述下支撑机构包括用于放置料框的下支撑架、以及设置在所述下支撑架顶部与所述料框底部之间的滑台，所述上支撑机构包括上支撑架、设置在所述上支撑架上的定位件以及驱动所述定位件横向移动的驱动组件，所述驱动组件通过驱动所述定位件进而驱动所述料框在所述滑台上移动，使所述料框底壁上的第一通孔与位于所述料框底部的所述上料机构的顶升件对应，使上料机构完成对料框中的多叠物料的上料工作，提高上料效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工装置技术领域，具体涉及一种从料框取料的装置。

背景技术

随着近年来半导体产品的市场需求逐年递增，如何在保证品质的前提下提高生产效率已然成为了各大半导体产品生产企业最为关注的问题之一。目前，市场上的芯片料片在搬运的过程中都放置在堆叠起来的托盘中，其中，每个托盘中放置一片料片，每个料框中放置一叠托盘，从料框取料的装置一次性只能对一叠托盘进行上料，严重降低上料效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种从料框取料的装置，解决现有技术中料片流转次数较多，运送效率底的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种从料框取料的装置，包括支架、设置在所述支架上的上料机构，其特征在于，还包括设置在所述支架上的上支撑机构和下支撑机构，所述下支撑机构包括用于放置料框的下支撑架、以及设置在所述下支撑架顶部与所述料框底部之间的滑台，所述上支撑机构包括上支撑架、设置在所述上支撑架上的定位件以及驱动所述定位件横向移动的驱动组件，所述驱动组件通过驱动所述定位件进而驱动所述料框在所述滑台上移动，使所述料框底壁上的第一通孔与位于所述料框底部的所述上料机构的顶升件对应。

作为本实用新型进一步的方案：所述下支撑机构还包括设置在所述下支撑架底部的升降组件，所述升降组件至少部分与所述下支撑架连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述升降组件包括凸轮结构和滑轨结构，所述凸轮结构和所述滑轨结构部分连接在所述下支撑架底部。

作为本实用新型进一步的方案：所述下支撑架具有相对设置的左支撑架和右支撑架，所述凸轮结构包括分别设置在左支撑架和右支撑架底部的两组凸轮，两组所述凸轮通过一个电机驱动。

作为本实用新型进一步的方案：所述支架具有第一面以及相对所述第一面设置的第二面，所述上料机构包括靠近所述第一面一侧设置的顶升件以及与所述第二面的固定了解的第一直线模组。

作为本实用新型进一步的方案：所述料框包括底壁以及竖直设置在所述底壁上的L形竖杆，每四个竖杆呈矩形排列且与所述底壁配合形成一个储料室。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一通孔设置为U形，所述第一通孔的开口朝向所述支架。

作为本实用新型进一步的方案：所述驱动组件设置为第二直线模组。

作为本实用新型进一步的方案：所述定位件包括与所述驱动组件连接的压板以及设置在所述压板底部的第二定位销，所述料框顶部设置有与所述第二定位销配合的第二定位孔。

本实用新型的有益效果：本申请通过设置支架，支架上设置上支撑机构和下支撑机构，下支撑机构包括用于对料框支撑的下支撑架、以及设置在下支撑架顶部平面上的滑台，上支撑机构包括上支撑架、设置在上支撑架上的定位件以及驱动定位件横向移动的驱动组件，通过驱动组件驱动定位件进而驱动在料框在滑台上移动，使上料机构可对料框中放置的多叠物料实现上料，避免每次料框只放置一叠物料，提高上料效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型整体结构示意图。