[实用新型]一种自动校正的电磁熔合器有效

专利信息
申请号: 202123322428.2 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN216982236U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 李运聪;张艳 申请(专利权)人: 星弘源科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 代理人: 田野
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 校正 电磁 熔合
【说明书】:

实用新型涉及电磁熔合机技术领域,尤其是指一种自动校正的电磁熔合器,包括座体、导杆、限位件、弹性件、导向套、连接板及设于连接板的电磁熔合头,座体设有供导杆贯穿的校正导孔,校正导孔与导杆之间有校正空间,导杆的两端分别与限位件和连接板连接,限位件抵触座体的顶面,弹性件设于连接板与导向套或座体之间,导杆与导向套的导向孔滑动连接,导向套呈环形阵列地设有多个校正槽,校正槽与导向套的导向孔连通。本实用新型通过弹性件、校正空间和多个校正槽的协同配合,使得导杆能够在校正导孔内相对座体倾斜运动,从而使得电磁熔合头的熔合面的平面度能够根据实际情况而自动校正,提高了本实用新型对多层印刷电路板进行熔合的质量。

技术领域

本实用新型涉及电磁熔合机技术领域,尤其是指一种自动校正的电磁熔合器。

背景技术

随着电路板行业的发展,对电路板的要求,特别是对于多层印刷电路板的品质要求越来越高。在电路板行业中,多层印刷电路板的层间熔合都是采用高频电磁熔合机的上电磁熔合头与下电磁熔合头配合以对多层印刷电路板进行熔合。但是由于加工、组装等误差,所以在上电磁熔合头与下电磁熔合头配合以对多层印刷电路板进行熔合的过程中,容易出现上电磁熔合头的熔合平面与下电磁熔合头的熔合平面不能平整地配合,或者电磁熔合头的熔合平面与多层印刷电路板的待熔合平面不能平整贴合的问题,导致熔合质量难以保证。因此,缺陷十分明显,亟需提供一种解决方案。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种自动校正的电磁熔合器。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种自动校正的电磁熔合器,其包括座体、导杆、限位件、弹性件、导向套、连接板及电磁熔合头,所述座体设置有校正导孔,所述导杆贯穿校正导孔,所述校正导孔的内壁与导杆的外侧壁之间具有校正空间,所述导杆的顶端与限位件连接,所述限位件位于座体的上方并用于抵触座体的顶面,所述导杆的底端与连接板连接,所述电磁熔合头装设于连接板,所述弹性件设置于连接板与导向套或座体之间,所述导向套嵌装于校正导孔内,所述导杆与导向套的导向孔滑动连接,所述导向套呈环形阵列地设置有多个校正槽,所述校正槽与导向套的导向孔连通。

进一步地,所述导向套为塑胶套。

进一步地,所述座体设置有与校正导孔连通的嵌装孔,所述导向套嵌装于嵌装孔内。

进一步地,所述弹性件为弹簧,所述弹簧套设于导杆,所述弹簧的一端与座体或导向套抵触,所述弹簧的另一端与连接板抵触。

进一步地,所述限位件经由第一锁固件与导杆的顶端可拆卸地连接。

进一步地,所述校正槽的横截面形状呈等腰梯形,所述校正槽的槽宽自内向外逐渐增大。

进一步地,所述座体连接有安装块。

进一步地,所述安装块经由第二锁固件与座体可拆卸地连接。

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