[实用新型]一种晶圆转移工具

说明书

本发明涉及半导体制备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆转移工具。其包括晶圆卡塞以及转移夹抓，所述晶圆卡塞包括卡塞框以及对称设置于卡塞框的两侧的限位条，所述卡塞框的上端面开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有若干供晶圆放置的圆弧状卡槽；所述转移夹抓包括控制杆以及对称设置于控制杆的下端部的限位部，所述限位部的下端面开设有限位槽，所述限位槽的开槽处设置有限位块，所述限位条穿设于所述限位槽内，所述限位条的下端面与所述限位块的上端面抵接。本申请具有改善转移晶圆卡塞的操作难度的效果。

技术领域

本发明涉及半导体制备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆转移工具。

背景技术

在晶圆封装测试的过程中，经常需要对晶圆进行转移。其中，如果直接通过手进行转移的话，晶圆很有可能因为手部接触而发生污染或者受到静电伤害。而如果通过真空吸笔进行转移的话，真空吸笔很有可能对晶圆本身造成刮伤。

因此，目前通常会将若干个晶圆放置于晶圆卡塞内进行转移，且为了减少晶圆之间的相互磨损，通常会将晶圆卡塞内开设多个相互平行的卡槽，从而对不同晶圆进行分隔并支撑。

但是，当需要对晶圆进行清洗时，需要将装满晶圆的晶圆卡塞完全浸泡于清洗液中。然而，在浸泡或者拿取晶圆卡塞时，工作人员的手部将不得不伸入清洗液中，存在转移晶圆卡塞的操作较为繁琐的缺陷。

实用新型内容

为了改善转移晶圆卡塞的操作难度，本申请提供一种晶圆转移工具。

本申请提供的一种晶圆转移工具采用如下的技术方案：

一种晶圆转移工具，包括晶圆卡塞以及转移夹抓，所述晶圆卡塞包括卡塞框以及对称设置于卡塞框的两侧的限位条，所述卡塞框的上端面开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有若干供晶圆放置的圆弧状卡槽；所述转移夹抓包括控制杆以及对称设置于控制杆的下端部的限位部，所述限位部的下端面开设有限位槽，所述限位槽的开槽处设置有限位块，所述限位条穿设于所述限位槽内，所述限位条的下端面与所述限位块的上端面抵接。

通过采用上述技术方案，当需要对装满晶圆的晶圆卡塞进行转移时，工作人员可以将限位条穿设于限位槽内，然后将限位条的下端面与限位块的上端面抵接，随后工作人员便可以向上提起控制杆，而控制杆通过限位块带动晶圆卡塞同步移动，省去工作人员将手伸入浸泡液的操作，有效降低工作人员转移晶圆卡塞的操作难度。

可选的，所述限位条的一端设置有定位部，所述定位部靠近限位条的一侧与所述限位块的侧壁抵接。

通过采用上述技术方案，由于定位部的设置，所以当限位条穿设限位槽时，定位部可以对限位块进行限位，有效减少限位部完全脱离限位条的可能性，间接提高转移夹抓对晶圆卡塞的转移稳定性。

可选的，所述限位块的上端面设置有弹性定位件，所述限位条的下端面沿其长度方向开设有若干定位槽，所述弹性定位件活动插接于所述定位槽内。

通过采用上述技术方案，在限位条穿设限位槽的过程中，工作人员可以将弹性定位件插接于定位槽内，此时，定位槽的槽壁可以通过弹性定位件限制转移夹抓的移动，有效减少限位部从限位条的两端完全脱离的可能性，进一步提高转移夹抓对晶圆卡塞的转移稳定性。

可选的，所述弹性定位件包括弹性片以及设置于弹性片的端部的定位块，所述限位块的上端面贯穿开设有供弹性定位件容置的形变槽，所述弹性片远离所述定位块的一端固定连接于所述形变槽的槽壁上，所述定位块活动插接于所述定位槽内。

通过采用上述技术方案，当需要对限位部的位置进行限位时，工作人员可以拨动弹性片从促使弹性片向下发生形变，随后将限位条穿设于限位槽内，当定位块滑移至指定定位槽的位置时，工作人员便可以松开弹性片，而定位块则在弹性片的回弹作用下自动插接于定位槽内，有效降低锁定限位部的操作难度。

可选的，所述定位块靠近所述定位部的一侧设置有导向面，所述导向面向靠近所述定位部的方向逐渐向下倾斜。