[实用新型]一种基于视觉的实时对准贴装机

说明书

本实用新型涉及芯片及光通讯技术领域，公开了一种基于视觉的实时对准贴装机，包括分别设置于底板上的芯片载台模组、目标物载台模组、取料相机模组、贴装相机模组以及贴装模组；所述芯片载台模组用于承载芯片，且能够水平XY二轴向运动；所述目标物载台模组设置于芯片载台模组一侧边，用于承载目标物；所述取料相机模组设置于芯片载台模组另一侧，所述贴装相机模组设置于目标物载台模组的一侧边，所述贴装模组用于吸取芯片并运送芯片至芯片贴装目标物位置，所述贴装模组上设置有吸嘴模组，所述吸嘴模组包括用于吸取芯片的吸嘴，所述吸嘴周边设置有供贴装相机能够自上方拍到芯片的镂空结构。本实用新型的有益效果为：提升了贴装精度和芯片良率。

技术领域

本实用新型涉及芯片及光通讯技术领域，涉及一种基于视觉的实时对准贴装机。

背景技术

芯片作为光模块等通讯产品的核心器件，它的贴装是电子产品制造时一项重要的工艺内容。贴片精度的高低将直接关系到产品的性能和制造成本。通常芯片体积很小，对于贴装位置、平行度等都有严格要求，对位置精度要求极高，需要相机或其他传感器的辅助，但是由于空间、设备结构等因素的限制，视觉定位与设备的贴装动作始终无法同时进行；故而现有贴装为非实时对准，先对目标和芯片贴装，计算出偏差，依据计算的偏差补偿芯片位置贴装。这样的贴装依赖轴的运动精度，对运动轴的要求较高，不能用于精度较高的应用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于视觉的实时对准贴装机，提升了贴装精度和芯片良率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种基于视觉的实时对准贴装机，包括分别设置于底板上的芯片载台模组、目标物载台模组、取料相机模组、贴装相机模组以及贴装模组；所述芯片载台模组用于承载芯片，且能够水平XY二轴向运动；所述目标物载台模组设置于芯片载台模组一侧边，用于承载目标物；所述取料相机模组设置于芯片载台模组另一侧，且其上设置有取料相机，用于驱动取料相机Z轴向直线运动，用于拍照定位芯片位置；所述贴装相机模组设置于目标物载台模组的一侧边，且其上设置有贴装相机，用于驱动贴装相机Z轴向直线运动，所述贴装相机用于拍照定位目标物并计算芯片贴装目标物位置；所述贴装模组用于吸取芯片并运送芯片至芯片贴装目标物位置，所述贴装模组上设置有吸嘴模组，所述吸嘴模组包括用于吸取芯片的吸嘴，所述吸嘴周边设置有供贴装相机能够自上方拍到芯片的镂空结构。

进一步地，所述吸嘴模组还包括设置于贴装模组上的吸盘板，所述吸盘板包括弹片，所述弹片为在吸盘板中心切割出的一部分，弹片的中心为通孔状，弹片包括与吸盘板的本体为一体的连接部、与吸盘板本体之间被割出的通槽部以及为吸嘴提供固定基座的固定部。

进一步地，通槽部为圆弧形通槽；所述固定部设置于远离连接部的那一侧的内侧。

进一步地，所述吸嘴模组还包括压力传感器，所述压力传感器设置于弹片上；压力传感器用于感应芯片贴装过程中力的信号。

进一步地，所述贴装模组还包括设置于底板上的第一固定座、设置于固定座上的贴装X轴、设置于贴装X轴上的贴装Z轴、设置于贴装Z轴上的贴装Y轴以及嵌入所述贴装Y轴下部设置的旋转轴，所述吸嘴模组设置于旋转轴的下表面，所述吸盘板设置于旋转轴的下表面，所述旋转轴以及贴装Y轴上在吸嘴对应的位置都设置有用于贴装相机能够自上方拍到芯片的通孔；所述贴装X轴用于驱动贴装Z轴沿第一水平方向直线移动，所述贴装Z轴用于驱动贴装Y轴沿第一垂直方向直线移动，所述贴装Y轴用于驱动旋转轴沿第二水平方向直线移动，所述旋转轴用于驱动吸嘴模组绕竖直轴线转动；所述第一水平方向与第二水平方向垂直，所述第一垂直方向分别与第一水平方向和第二水平方向垂直。

进一步地，所述镂空结构包括弹片的中心被设置为通孔状、弹片与吸盘板本体之间的通槽部以及旋转轴与贴装Y轴上在吸嘴对应的位置设置的通孔。

进一步地，所述吸嘴侧边设置有与外部负压装置连接的气管。