[实用新型]一种晶圆湿法处理装置有效
申请号: | 202123173731.0 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN216435858U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 廖周芳;邵树宝;储冬华;李团绪;方周翔 | 申请(专利权)人: | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陈婷婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 处理 装置 | ||
1.一种晶圆湿法处理装置,包括机架及承载架,所述承载架能够上下相对运动地设置在所述机架上,所述承载架上间隔地设置有至少两组承托件,两组所述承托件用于从两侧支撑花篮,所述处理装置还包括用于驱动所述承载架上下运动的第一驱动机构,其特征在于:所述承载架上设有翻转治具,所述翻转治具位于两组所述承托件之间,所述翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在所述承载架上,所述第一转动中心线沿所述翻转治具的长度方向延伸,所述翻转治具的周向表面为平滑的弧面,在所述翻转治具的任意横截面上,所述翻转治具的周向表面上至少具有第一点与第二点,所述第一点与所述第一转动中心线之间的距离不等于所述第二点与所述第一转动中心线之间的距离,所述处理装置还包括用于驱动所述翻转治具转动的第二驱动机构。
2.根据权利要求1所述的晶圆湿法处理装置,其特征在于:所述翻转治具的轴心线与所述第一转动中心线相平行;和/或,所述翻转治具的任意横截面为倒圆角的矩形。
3.根据权利要求1所述的晶圆湿法处理装置,其特征在于:所述第二驱动机构包括翻转驱动电机及依次传动连接的多组锥齿轮组,每组所述锥齿轮组均包括相互啮合的竖向锥齿轮与横向锥齿轮,所述竖向锥齿轮能够绕沿上下方向延伸的轴心线旋转,所述横向锥齿轮能够绕沿水平方向延伸的轴心线旋转,所述翻转驱动电机用于驱动其中一个所述竖向锥齿轮或所述横向锥齿轮旋转,所述翻转治具与其中另一个所述竖向锥齿轮或所述横向锥齿轮相对固定地设置。
4.根据权利要求3所述的晶圆湿法处理装置,其特征在于:所述锥齿轮组包括依次传动连接的第一锥齿轮组、第二锥齿轮组、第三锥齿轮组,所述第一锥齿轮组包括第一竖向锥齿轮与第一横向锥齿轮,所述第二锥齿轮组包括第二竖向锥齿轮与第二横向锥齿轮,所述第三锥齿轮组包括第三竖向锥齿轮与第三横向锥齿轮,所述翻转驱动电机用于驱动所述第一竖向锥齿轮旋转,所述第一横向锥齿轮与所述第二横向锥齿轮相对固定地设置,所述第二竖向锥齿轮与所述第三竖向锥齿轮相对固定地设置,所述第三横向锥齿轮与所述翻转治具相对固定地设置。
5.根据权利要求4所述的晶圆湿法处理装置,其特征在于:所述承载架包括电机架、花篮架及连接柱,所述花篮架位于所述电机架的上方,所述承托件及所述翻转治具设置在所述花篮架上,所述翻转驱动电机固设于所述电机架上,所述连接柱能够绕第二转动中心线相对旋转地连接在所述电机架与所述花篮架之间,所述第二转动中心线沿上下方向延伸,所述翻转驱动电机的输出轴与所述连接柱的下端部连接,所述第一竖向锥齿轮固设于所述连接柱的上端部。
6.根据权利要求5所述的晶圆湿法处理装置,其特征在于:所述花篮架包括底支架、上支架及连接架,所述底支架位于所述上支架的下方,所述连接架连接在所述底支架与所述上支架之间,所述底支架与所述连接架围设形成用于放置所述花篮的承载空间,所述翻转治具设置在所述底支架上,所述第一锥齿轮组及所述第二锥齿轮组设置在所述上支架上,所述第三锥齿轮组设置在所述底支架上。
7.根据权利要求1所述的晶圆湿法处理装置,其特征在于:所述第一驱动机构包括凸轮及配合件,所述凸轮能够绕第三转动中心线相对旋转地设置在所述机架上,所述第三转动中心线沿水平方向延伸,所述配合件相对固定或转动地设置在所述承载架上,所述配合件抵靠在所述凸轮的周向表面上。
8.根据权利要求7所述的晶圆湿法处理装置,其特征在于:配合件能够绕第四转动中心线相对旋转地设置在所述承载架上,所述第三转动中心线与所述第四转动中心线相平行,且所述第四转动中心线位于所述第三转动中心线的上方。
9.根据权利要求8所述的晶圆湿法处理装置,其特征在于:所述凸轮具有沿所述第三转动中心线的延伸方向间隔设置的两组,所述配合件具有分别与两组所述凸轮相配合的两组;和/或,所述配合件的周向表面为以所述第四转动中心线为轴心线的圆柱面,所述配合件周向表面抵靠在所述凸轮的周向表面上。
10.根据权利要求7所述的晶圆湿法处理装置,其特征在于:所述机架包括底座及分设于所述底座左右两侧的两组立板,所述第一驱动机构还包括升降驱动电机及驱动齿轮组,所述凸轮及所述升降驱动电机均位于两组所述立板之间,所述驱动齿轮组设置在其中一组所述立板上,所述驱动齿轮组包括相啮合的至少两个齿轮,所述升降驱动电机的输出轴与其中一个所述齿轮连接,所述凸轮与另一个所述齿轮相对固定地设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造