[实用新型]面板蚀刻设备有效
| 申请号: | 202123137021.2 | 申请日: | 2021-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN216435854U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 黎志恒 | 申请(专利权)人: | 乐金显示光电科技(中国)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32;B08B7/00 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 黄建祥 |
| 地址: | 510530 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 面板 蚀刻 设备 | ||
本实用新型公开一种面板蚀刻设备,包括激光清洁机构和真空的反应室,反应室内间隔设置有上部电极板和下部电极板,上部电极板设置在反应室的顶部,下部电极板设置在反应室的底部,激光清洁机构包括壳体,壳体上设置有第一开口,反应室的侧壁设置有第二开口,第一开口和第二开口密封对接,使壳体和反应室连通,壳体内设置有激光清洁头,激光清洁头的射线方向朝向反应室,上部电极板的下方活动设置有收集板,收集板用于收集上部电极板掉落的杂质。通过设置激光清洁机构,可以在真空状态下对反应室内的杂质进行清除,在激光射线的作用下,上部电极板的杂质可以掉落在收集板上,由收集板进行统一收集。
技术领域
本实用新型涉及面板加工设备领域,尤其涉及一种面板蚀刻设备。
背景技术
显示设备包含显示面板(以下简称面板),加工时,需要先在面板的一侧面涂覆光刻胶层,并使用面板蚀刻设备对光刻胶层进行蚀刻形成凹槽,然后向凹槽内填充导电物质,从而在面板上形成电路结构。
面板蚀刻设备是基于化学反应对光刻胶层进行蚀刻的设备,如图1所示,面板蚀刻设备包括真空的反应室100',反应室100'内设置有上部电极板200'和下部电极板300',蚀刻作业前,将待蚀刻的面板放置在下部电极板300'上,然后分别接通上部电极板200'和下部电极板300'的电路,对面板进行蚀刻。
现有技术存在以下问题:面板上的光刻胶层被蚀刻后会产生烟气,烟气附着在上部电极板200'上形成杂质,当杂质积累至一定量时会影响面板蚀刻作业,例如,杂质会掉落在面板的表面污染面板,因此,需要对上部电极板200'定期清理杂质。目前多采用人工铲除的方式清洁上部电极板200'的杂质,清洁作业的人工工作量大,且人工清洁作业完成后,还需要重新对反应室100'进行抽气真空,步骤繁琐,不利于提升面板蚀刻设备对面板加工的整体效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:提供一种面板蚀刻设备,其自身能够对杂质进行清洁,对面板加工的整体效率高。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
提供一种面板蚀刻设备,包括真空的反应室,所述反应室内间隔设置有上部电极板和下部电极板,所述上部电极板设置在所述反应室的顶部,所述下部电极板设置在所述反应室的底部,还包括激光清洁机构,所述激光清洁机构包括壳体,所述壳体上设置有第一开口,所述反应室的侧壁设置有第二开口,所述第一开口和所述第二开口密封对接,使所述壳体和所述反应室连通,所述壳体内设置有激光清洁头,所述激光清洁头的射线方向朝向所述反应室,所述上部电极板的下方活动设置有收集板,所述收集板用于收集所述上部电极板掉落的杂质。
作为面板蚀刻设备的一种优选方案,包括第一驱动组件,所述第一驱动组件和所述壳体连接,所述第一驱动组件驱动所述壳体沿竖直方向和/或水平方向移动,所述壳体设置有第一门体,所述第一门体可以密封所述第一开口,所述反应室的侧壁设置有第二门体,所述第二门体可以密封所述第二开口。
作为面板蚀刻设备的一种优选方案,所述第一驱动组件包括第一滑轨和第一驱动件,所述第一滑轨和所述反应室的外侧面固定,所述第一滑轨上滑动设置有第一滑块,所述第一滑块和所述壳体连接,所述第一驱动件驱动所述第一滑块沿所述第一滑轨的长度方向移动。
作为面板蚀刻设备的一种优选方案,所述第一驱动组件还包括第二滑轨和第二驱动件,所述第二滑轨的长度方向和所述第一滑轨的长度方向呈夹角,所述第二滑轨和所述第一滑块固定连接,所述第二滑轨上滑动设置有第二滑块,所述第二滑块和所述壳体固定连接,所述第二驱动件驱动所述第二滑块沿所述第二滑轨的长度方向移动。
作为面板蚀刻设备的一种优选方案,包括定位组件,所述定位组件包括配合的传感器和感应件,所述传感器和所述感应件两者中的一者设置在所述壳体的外侧面,所述传感器和所述感应件两者中的另一者设置在所述反应室的外侧面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





