[实用新型]一种多芯片协同处理的数字音频处理器

说明书

本实用新型公开了一种滑动式结构、使用感佳、信息处理速度快并且能有效避免导线凌乱的多芯片协同处理的数字音频处理器。一种多芯片协同处理的数字音频处理器包括壳体、处理器本体、两个立板、若干组线缆滑动组件、若干个导向板以及若干组线缆活动组件，壳体上铰接有前板和顶板，处理器本体和若干组线缆滑动组件均滑动配合在壳体的底板上，若干组线缆滑动组件配合处理器本体的背部，两个立板设于底板上且分别位于处理器本体的两侧上，若干个导向板配合设于底板靠近线缆滑动组件的侧端上，若干个组线缆活动组件对应设于立板与壳体侧板之间。本实用新型应用于数字音频处理器结构的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及数字音频处理器结构的技术领域，特别涉及一种多芯片协同处理的数字音频处理器。

背景技术

现代社会的高速发张，使用音频处理器的人越来越多，音频处理器又称为数字处理器，是对数字信号的处理，其内部的结构普遍是由输入部分和输出部分组成；它内部的功能更加齐全，有些带有可拖拽编程的处理模块，可以由用户自由搭建系统组成，音频处理是我们在使用很多大型电子设备时所要经常用到的音频处理装置，它能够帮助我们控制音乐或配乐，使其在不同场景中产生不同的声音效果，增加音乐或配乐的震撼力，同时能够控制现场的很多音频功能。

但是，现有的数字处理器在使用时其处理信息的速度较差，并且容易发热，每次使用时都需要接驳导线，导线连接较为繁琐并且容易造成导线的缠绕；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种多芯片协同处理的数字音频处理器。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种滑动式结构、使用感佳、信息处理速度快并且能有效避免导线凌乱的多芯片协同处理的数字音频处理器。

本实用新型所采用的技术方案是：所述一种多芯片协同处理的数字音频处理器包括壳体、处理器本体、两个立板、若干组线缆滑动组件、若干个导向板以及若干组线缆活动组件，所述壳体上铰接有前板和顶板，所述处理器本体和若干组线缆滑动组件均滑动配合在所述壳体的底板上，若干组所述线缆滑动组件配合所述处理器本体的背部，两个所述立板设于所述底板上且分别位于所述处理器本体的两侧上，若干个所述导向板配合设于所述底板靠近所述线缆滑动组件的侧端上，若干个组所述线缆活动组件对应设于所述立板与所述壳体侧板之间。

一个优选方案是，所述壳体底部的四角处均设有脚垫，所述脚垫呈圆柱状结构。

一个优选方案是，所述处理器本体包括ARM总控芯片、显示模块、指示灯模块、第一Flash存储模块、SPI线路和若干组DSP处理模组，所述DSP处理模组包括DSP芯片和第二Flash存储模块，所述第一Flash存储模块与所述ARM总控芯片通讯连接，所述第二Flash存储模块与所述DSP芯片通讯连接，所述ARM总控芯片通过所述SPI线路与所述DSP芯片通讯连接。

一个优选方案是，所述处理器本体通过第一滑轨滑动配合在所述底板上，若干个所述线缆滑动组件通过若干个第二滑轨滑动配合在所述底板上，所述侧板和所述立板上均设有若干个第三滑轨，若干组所述线缆活动组件对应滑动配合在若干个所述第三滑轨上。

一个优选方案是，若干组所述线缆滑动组件均包括底座和设于所述底座上的第一线缆固定件，若干组所述线缆活动组件均包括第二线缆固定件，所述第一线缆固定件和所述第二线缆固定件上均设有与信号线相适配的限位槽。

一个优选方案是，所述前板上设有把手，所述把手的高度与所述脚垫的高度一致，所述前板的内壁上设有与所述处理器本体相配合的档条。

一个优选方案是，所述处理器本体上设有显示屏、若干个连接孔、若干个功能旋钮和若干组指示灯体。

本实用新型的有益效果：