[实用新型]一种多芯片协同处理的数字音频处理器

权利要求书

1.一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：它包括壳体(1)、处理器本体(2)、两个立板(3)、若干组线缆滑动组件(4)、若干个导向板(5)以及若干组线缆活动组件(6)，所述壳体(1)上铰接有前板(24)和顶板(25)，所述处理器本体(2)和若干组线缆滑动组件(4)均滑动配合在所述壳体(1)的底板(7)上，若干组所述线缆滑动组件(4)配合所述处理器本体(2)的背部，两个所述立板(3)设于所述底板(7)上且分别位于所述处理器本体(2)的两侧上，若干个所述导向板(5)配合设于所述底板(7)靠近所述线缆滑动组件(4)的侧端上，若干个组所述线缆活动组件(6)对应设于所述立板(3)与所述壳体(1)侧板之间。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述壳体(1)底部的四角处均设有脚垫(8)，所述脚垫(8)呈圆柱状结构。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述处理器本体(2)包括ARM总控芯片(9)、显示模块(10)、指示灯模块(11)、第一Flash存储模块(12)、SPI线路(13)和若干组DSP处理模组(14)，所述DSP处理模组(14)包括DSP芯片(15)和第二Flash存储模块(16)，所述第一Flash存储模块(12)与所述ARM总控芯片(9)通讯连接，所述第二Flash存储模块(16)与所述DSP芯片(15)通讯连接，所述ARM总控芯片(9)通过所述SPI线路(13)与所述DSP芯片(15)通讯连接。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述处理器本体(2)通过第一滑轨(17)滑动配合在所述底板(7)上，若干个所述线缆滑动组件(4)通过若干个第二滑轨(18)滑动配合在所述底板(7)上，所述侧板和所述立板(3)上均设有若干个第三滑轨(19)，若干组所述线缆活动组件(6)对应滑动配合在若干个所述第三滑轨(19)上。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：若干组所述线缆滑动组件(4)均包括底座(20)和设于所述底座(20)上的第一线缆固定件(21)，若干组所述线缆活动组件(6)均包括第二线缆固定件(22)，所述第一线缆固定件(21)和所述第二线缆固定件(22)上均设有与信号线相适配的限位槽(23)。

6.根据权利要求2所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述前板(24)上设有把手(26)，所述把手(26)的高度与所述脚垫(8)的高度一致，所述前板(24)的内壁上设有与所述处理器本体(2)相配合的档条(27)。

7.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述处理器本体(2)上设有显示屏(28)、若干个连接孔(29)、若干个功能旋钮(30)和若干组指示灯体(31)。