[实用新型]一种芯片保护用封胶装置有效
| 申请号： | 202123109986.0 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN217086551U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 于润泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市保瑞兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 用封胶 装置 | ||
1.一种芯片保护用封胶装置，包括底座(1)和支撑板(101)，所述底座(1)上方两侧均固定安装有支撑板(101)，其特征在于：所述底座(1)上方分别设置有夹持机构和封胶机构；
所述夹持机构包括：放置台(2)、滑槽A(201)、滑块A(202)、调节螺栓A(203)、夹持板(204)、滑槽B(205)、滑块B(206)、调节螺栓B(207)和上夹持板(208)，其中，所述底座(1)上方中间安装有放置台(2)，所述放置台(2)上方一侧开口设置有滑槽A(201)，所述滑槽A(201)内部滑动设置有滑块A(202)；
所述滑槽A(201)中间转动设置有调节螺栓A(203)，且调节螺栓A(203)延伸至滑槽A(201)一侧，且调节螺栓A(203)与滑块A(202)螺纹连接，所述滑块A(202)上方和放置台(2)另一侧上方均固定安装有夹持板(204)，两个所述夹持板(204)一侧均开口设置有滑槽B(205)；
两个所述滑槽B(205)内部均滑动设置有滑块B(206)，两个所述滑槽B(205)内部均转动设置有调节螺栓B(207)，且调节螺栓B(207)与滑块B(206)螺纹连接，两个所述滑块B(206)一侧均固定安装有上夹持板(208)，且上夹持板(208)下方和夹持板(204)一侧均设置有缓冲垫；
所述封胶机构包括：电动滑轨A(3)、固定板(301)、电动滑轨B(302)、电动伸缩杆(303)、连接板(304)和封胶头(305)，其中，两个所述支撑板(101)一侧均固定安装有电动滑轨A(3)，两个所述电动滑轨A(3)之间通过滑块安装有固定板(301)，所述固定板(301)下方固定安装有电动滑轨B(302)。
2.如权利要求1所述的一种芯片保护用封胶装置，其特征在于：所述电动滑轨B(302)下方通过滑块安装有电动伸缩杆(303)，所述电动伸缩杆(303)下方固定安装有连接板(304)，所述连接板(304)一侧固定安装有封胶头(305)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
