[实用新型]一种耐疲劳的芯片测试装置有效
申请号: | 202123071194.9 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN216900800U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 黄毅 | 申请(专利权)人: | 苏州易行电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 叶晓龙 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 疲劳 芯片 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种耐疲劳的芯片测试装置,包括基座和散热组件,所述基座两侧均开设有滑槽,且所述滑槽内部滑动安装有防尘板,所述基座中部安装有测试台,且所述测试台表面开设有放置槽,所述放置槽两侧均设置有用于芯片快速插接的辅助组件,且所述辅助组件包括U型架、提手、硅胶活塞、连接杆、辅助片和软胶片,所述U型架左端活动连接有所述提手,且所述提手底部连接有所述硅胶活塞,所述U型架另一端连接有所述连接杆。该耐疲劳的芯片测试装置采用多个组件之间的相互配合设置,不仅能够实现芯片的快速插拔,同时还能够减小芯片引脚受损的情况,还能够提升设备的耐疲劳性,并通过散热组件能够对芯片进行降温,提升其安全性能。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种耐疲劳的芯片测试装置。
背景技术
集成电路英语:integrated circuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,而芯片在出厂时需要对其进行测试,因此需要芯片测试装置。
市场上的芯片测试装置在插拔的过程中费时费力,同时还会引起引脚的损坏,同时影响芯片的测试效率,限制其使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐疲劳的芯片测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐疲劳的芯片测试装置,包括基座和散热组件,所述基座两侧均开设有滑槽,且所述滑槽内部滑动安装有防尘板,所述基座中部安装有测试台,且所述测试台表面开设有放置槽,所述放置槽两侧均设置有用于芯片快速插接的辅助组件,且所述辅助组件包括U型架、提手、硅胶活塞、连接杆、辅助片和软胶片,所述U型架左端活动连接有所述提手,且所述提手底部连接有所述硅胶活塞,所述U型架另一端连接有所述连接杆,且所述连接杆表面连接有所述辅助片,所述辅助片顶部粘接有所述软胶片,用于芯片耐疲劳的散热组件安装于所述测试台上方。
优选的,所述提手通过所述硅胶活塞与所述U型架构成密封连接,且所述提手呈直角状结构。
优选的,所述连接杆通过所述硅胶活塞与所述提手构成传动连接,且所述连接杆与所述提手关于所述U型架的竖直中心线对称分布。
优选的,所述散热组件包括阻尼转盘、伸缩杆、散热座、柔性导热片和散热风扇,且所述阻尼转盘顶部连接有所述伸缩杆,所述伸缩杆输出端连接有所述散热座,且所述散热座底部粘接有所述柔性导热片,所述散热座顶部设置有所述散热风扇。
优选的,所述散热座通过所述伸缩杆与所述测试台构成旋转连接,且所述散热座的延长线与所述伸缩杆的延长线呈垂直分布。
优选的,所述散热座与所述散热风扇卡合连接,且所述散热座上表面呈鳍片状结构。
优选的,所述防尘板外端安装有封板,且所述封板内壁连接有磁吸片。
优选的,所述基座一侧安装有用于芯片分类存放的收纳组件,且所述收纳组件包括储纳抽屉、转杆、分类盒和干燥盒,所述储纳抽屉内部安装有所述转杆,且所述转杆顶部安装有所述分类盒,所述储纳抽屉内壁安置有所述干燥盒。
优选的,所述分类盒通过所述转杆与所述储纳抽屉构成转动连接,且所述分类盒与所述储纳抽屉呈平行状分布。
本实用新型提供了一种耐疲劳的芯片测试装置,具备以下有益效果:
1、该耐疲劳的芯片测试装置,采用多个组件之间的相互配合设置,不仅能够实现芯片的快速插拔,同时还能够减小芯片引脚受损的情况,还能够提升设备的耐疲劳性,并通过散热组件能够对芯片进行降温,提升其安全性能。
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