[实用新型]一种耐疲劳的芯片测试装置

权利要求书

1.一种耐疲劳的芯片测试装置，包括基座(1)和散热组件(7)，其特征在于，所述基座(1)两侧均开设有滑槽(2)，且所述滑槽(2)内部滑动安装有防尘板(3)，所述基座(1)中部安装有测试台(4)，且所述测试台(4)表面开设有放置槽(5)，所述放置槽(5)两侧均设置有用于芯片快速插接的辅助组件(6)，且所述辅助组件(6)包括U型架(601)、提手(602)、硅胶活塞(603)、连接杆(604)、辅助片(605)和软胶片(606)，所述U型架(601)左端活动连接有所述提手(602)，且所述提手(602)底部连接有所述硅胶活塞(603)，所述U型架(601)另一端连接有所述连接杆(604)，且所述连接杆(604)表面连接有所述辅助片(605)，所述辅助片(605)顶部粘接有所述软胶片(606)，用于芯片耐疲劳的散热组件(7)安装于所述测试台(4)上方。

2.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述提手(602)通过所述硅胶活塞(603)与所述U型架(601)构成密封连接，且所述提手(602)呈直角状结构。

3.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述连接杆(604)通过所述硅胶活塞(603)与所述提手(602)构成传动连接，且所述连接杆(604)与所述提手(602)关于所述U型架(601)的竖直中心线对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述散热组件(7)包括阻尼转盘(701)、伸缩杆(702)、散热座(703)、柔性导热片(704)和散热风扇(705)，且所述阻尼转盘(701)顶部连接有所述伸缩杆(702)，所述伸缩杆(702)输出端连接有所述散热座(703)，且所述散热座(703)底部粘接有所述柔性导热片(704)，所述散热座(703)顶部设置有所述散热风扇(705)。

5.根据权利要求4所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述散热座(703)通过所述伸缩杆(702)与所述测试台(4)构成旋转连接，且所述散热座(703)的延长线与所述伸缩杆(702)的延长线呈垂直分布。

6.根据权利要求4所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述散热座(703)与所述散热风扇(705)卡合连接，且所述散热座(703)上表面呈鳍片状结构。

7.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述防尘板(3)外端安装有封板(8)，且所述封板(8)内壁连接有磁吸片(9)。

8.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述基座(1)一侧安装有用于芯片分类存放的收纳组件(10)，且所述收纳组件(10)包括储纳抽屉(1001)、转杆(1002)、分类盒(1003)和干燥盒(1004)，所述储纳抽屉(1001)内部安装有所述转杆(1002)，且所述转杆(1002)顶部安装有所述分类盒(1003)，所述储纳抽屉(1001)内壁安置有所述干燥盒(1004)。

9.根据权利要求8所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述分类盒(1003)通过所述转杆(1002)与所述储纳抽屉(1001)构成转动连接，且所述分类盒(1003)与所述储纳抽屉(1001)呈平行状分布。