[实用新型]一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，涉及电子标签技术领域，包括电子标签主体，所述电子标签主体包括有LOGO条和硬质PC板，所述硬质PC板的上侧设置有抗干扰双芯片机构，所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构，所述抗干扰双芯片机构包括有第一芯片板和第二芯片板。本实用新型通过采用抗干扰双芯片机构内部结构之间的配合，通过第一芯片板和第二芯片板的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题，通过围护PC套壳对内部芯片以及抗干扰装置进行防护，配合信号通孔的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置和附加隔磁片减小外界电磁干扰，保障电子标签主体的正常运行。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种硬质PC材质的超高频 RFID电子标签。

背景技术

RFID电子标签是射频识别的通俗叫法,它由标签、解读器和数据传输和处理系统三部分组成，是当代通信的一种技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频识别标签是目前射频识别技术的关键，射频识别电子标签可存储一定容量的信息并具一定的信息处理功能，读写设备可通过无线电讯号以一定的数据传输率与标签交换信息，作用距离可根据采用的技术从若干厘米到1千米不等。

针对现有技术存在以下问题：

1、现有PC材质的超高频RFID电子标签在使用时，由于外界金属对电磁波具有强烈的反射性，会造成芯片接收的电磁波信号减弱，在干扰严重时会出现信息读取失败的现象；

2、现有PC材质的超高频RFID电子标签在使用时，由于其附着在各种类型的产品表面，易受外力作用产生撕裂破坏，甚至从产品表面脱落，影响后续信息的正常读取交流。

实用新型内容

本实用新型提供一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其中一种目的是为了具备减小外界金属的电磁干扰的能力，解决芯片接收的电磁波信号由于受到干扰而不稳定，严重时出现信息读取失败的问题；其中另一种目的是为了解决RFID电子标签易受外力作用而产生撕裂破坏的问题，以达到提高电子标签抵抗外力破坏的能力的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，包括电子标签主体，所述电子标签主体包括有LOGO条和硬质PC板，所述硬质PC板的上侧设置有抗干扰双芯片机构，所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构。

所述抗干扰双芯片机构包括有第一芯片板和第二芯片板，所述第一芯片板、第二芯片板的外侧设置有抗干扰防护装置。

所述可粘贴抗撕裂机构包括有抗撕裂TPE套壳，所述抗撕裂TPE套壳的下侧设置有厚黏胶层和离型膜。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第一芯片板、第二芯片板的底部均与硬质PC板的顶部固定连接，所述抗干扰双芯片机构包括有传输导线，所述传输导线一端与第一芯片板的侧面固定连接，所述传输导线的另一端与第二芯片板的侧面固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述抗干扰防护装置包括有围护PC套壳，所述围护PC套壳的一侧开设有信号通孔，所述围护PC套壳的内部设置有抗干扰装置。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述抗干扰装置包括有隔磁片组合装置和第二连杆，所述隔磁片组合装置的两端固定连接有第一连杆，所述第二连杆的两端固定连接有附加隔磁片，所述第一连杆的一端与附加隔磁片的侧面固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述可粘贴抗撕裂机构包括有 TPE底板，所述TPE底板的两端与抗撕裂TPE套壳的端部固定连接，所述TPE 底板的底部固定连接有薄黏胶层。