[实用新型]一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签有效

专利信息
申请号: 202123025421.4 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN216772441U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 刘兴亮 申请(专利权)人: 昆山鼎丰隆电子材料有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 胡旭孟
地址: 215331 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硬质 pc 材质 超高频 rfid 电子标签
【权利要求书】:

1.一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签,包括电子标签主体(1),所述电子标签主体(1)包括有LOGO条(2)和硬质PC板(3),其特征在于:所述硬质PC板(3)的上侧设置有抗干扰双芯片机构(4),所述抗干扰双芯片机构(4)的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构(5);

所述抗干扰双芯片机构(4)包括有第一芯片板(41)和第二芯片板(42),所述第一芯片板(41)、第二芯片板(42)的外侧设置有抗干扰防护装置(44);

所述可粘贴抗撕裂机构(5)包括有抗撕裂TPE套壳(52),所述抗撕裂TPE套壳(52)的下侧设置有厚黏胶层(54)和离型膜(55)。

2.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签,其特征在于:所述第一芯片板(41)、第二芯片板(42)的底部均与硬质PC板(3)的顶部固定连接,所述抗干扰双芯片机构(4)包括有传输导线(43),所述传输导线(43)一端与第一芯片板(41)的侧面固定连接,所述传输导线(43)的另一端与第二芯片板(42)的侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签,其特征在于:所述抗干扰防护装置(44)包括有围护PC套壳(441),所述围护PC套壳(441)的一侧开设有信号通孔(442),所述围护PC套壳(441)的内部设置有抗干扰装置(443)。

4.根据权利要求3所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签,其特征在于:所述抗干扰装置(443)包括有隔磁片组合装置(4431)和第二连杆(4434),所述隔磁片组合装置(4431)的两端固定连接有第一连杆(4432),所述第二连杆(4434)的两端固定连接有附加隔磁片(4433),所述第一连杆(4432)的一端与附加隔磁片(4433)的侧面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签,其特征在于:所述可粘贴抗撕裂机构(5)包括有TPE底板(51),所述TPE底板(51)的两端与抗撕裂TPE套壳(52)的端部固定连接,所述TPE底板(51) 的底部固定连接有薄黏胶层(53)。

6.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签,其特征在于:所述厚黏胶层(54)的顶部与抗撕裂TPE套壳(52)的底部固定连接,所述离型膜(55)的顶部与厚黏胶层(54)、薄黏胶层(53)的底部固定连接,所述离型膜(55)的底部固定连接有塑料薄膜(56)。

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