[实用新型]一种加热设备及固晶机

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种加热设备及固晶机，该加热设备用于给待贴片的基板加热，所述加热设备包括共晶台和光加热组件，所述共晶台包括承载板，所述承载板用于承载基板；所述光加热组件发出的光照射所述承载板并透过承载板直接给基板加热或者通过所述承载板间接给基板加热。本实用新型提供的一种加热设备能够给待贴片的基板均匀加热。

【技术领域】

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种加热设备及固晶机。

【背景技术】

随着电子产品向着高精度高密度的方向发展，对于芯片的要求也就越来越高，而目前来说固晶机是封装芯片的主要装置之一。

并且在固晶机的封装工艺中有一步骤需要对待贴片的基板加热，而目前固晶机常用的加热方式通常都是使用陶瓷片加热，其需要在平台下面布置加热线路板，由于加热线路板的线路需要分散排列，加热时在线路周围离线路较近的和离线路较远的地方温度会不一致，这样的加热方式会对待贴片的基板加热温度不均匀。

【实用新型内容】

为解决现有固晶机对待贴片的基板加热不均匀的技术问题，本实用新型提供了一种加热设备及固晶机。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种加热设备，用于给待贴片的基板加热，所述加热设备包括共晶台和光加热组件，所述共晶台包括承载板，所述承载板用于承载基板；所述光加热组件发出的光照射所述承载板并透过所述承载板直接给基板加热或者通过所述承载板间接给基板加热。

优选地，所述承载板界定加热区，待贴片基板承载在所述加热区。

优选地，所述加热区采用透光材料、导热材料其中的一种制备。

优选地，所述光加热组件包括热光源，所述热光源位于承载板远离承载基板一侧以发出的光给所述基板加热。

优选地，所述光加热组件还包括反光元件，所述热光源发出的光通过所述反光元件反射照射在所述加热区。

优选地，所述热光源发出的光垂直直接照射或经所述反光元件反射后垂直照射所述加热区。

优选地，所述加热设备还包括温控器以实时感测控制所述加热区温度。

优选地，所述承载板还界定隔热区，所述隔热区临近所述加热区设置，所述共晶台还包括支撑臂，所述支撑臂与所述隔热区连接以固定所述承载板。

优选地，所述承载板在加热区开设有通孔以吸附固定基板。

本实用新型还提供一种固晶机，包括上述的加热设备。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种加热设备及固晶机，具有以下优点：

1.本实用新型的加热设备包括共晶台和光加热组件，共晶台包括承载板，承载板用于放置基板；光加热组件发出的光照射承载板并透过承载板直接给基板加热或者通过所述承载板间接给基板加热，这种方式通过光照射的方式加热承载板，加热均匀，避免了传统加热方式部分区域加热的温度不一致的情况，同时，使用光加热还不易损害到其他的元件并且还比较安全可控。

2.本实用新型的承载板界定一加热区，待贴片的基板承载于加热区内，加热区采用透光材料制备，则光加热组件发出的光线能够直接照射到待加热的基板进行加热，减少了加热所需的时间，使加热更加迅速；如加热区采用导热材料，则光加热组件需先对导热去加热，加热区再热传导对基板加热，这样的加热方式更加安全，也不易损害到基板。

3.本实用新型的光加热组件包括热光源和反光元件，热光源可以垂直直接照射加热区进行加热；或者热光源发出光通过反光元件反射照射加热区进行加热，这样可以将热光源放在侧面；通过设置不同的照射加热方式可以达到加热速率不同的目的。