[实用新型]杜瓦回温时间测试平台有效

专利信息
申请号: 202122777304.7 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216386004U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 段煜;熊雄;毛剑宏 申请(专利权)人: 浙江珏芯微电子有限公司
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02;G01J5/04
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 冯启正
地址: 323000 浙江省丽水市莲都*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 杜瓦回温 时间 测试 平台
【说明书】:

实用新型提供一种杜瓦回温时间测试平台,包括测试工装、罩体、液氮供给单元、温度采集单元以及LabView上位机;测试工装用于固定杜瓦组件,罩体扣盖测试工装及杜瓦组件;温度采集单元用于获取杜瓦组件的冷头的温度信号;液氮供给单元用于提供液氮以使杜瓦组件的冷头降至液氮温度;LabView上位机与温度采集单元信号连接,并输出杜瓦组件从80K升温至160K的时间为杜瓦组件的回温时间。本实用新型中,通过相对常见且简单的仪器搭建而成,不仅成本低廉,并且具有相对液氮挥发法更高的测试精度及更好的可重复性。同时,其测试操作较为简单,具有更高的测试效率,且可获得较为直观的测试结果,并以此实现高效且准确评价杜瓦组件的真空性能的目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种杜瓦回温时间测试平台。

背景技术

红外探测器主要包括芯片、杜瓦组件和制冷器三大部分。其中,由杜瓦组件(杜瓦)中的杜瓦外壳及冷指气缸所形成封闭腔体,可用于为芯片提供真空的工作环境,因此杜瓦的真空性能(真空度)是红外探测器的重要指标,将直接影响制冷红外探测器组件的性能和寿命。

然而杜瓦是一个密封的真空装置,直接监测其真空度较为困难。目前行业内通用的评价杜瓦的真空度的方法是利用液氮的挥发法速率测试杜瓦的静态热负载,通过静态热负载的数据间接反映杜瓦的真空性能。具体实施时,通常以冷指气缸内“最后一滴”液氮的挥发速率作为评价杜瓦静态热负载的依据,这导致静态热负载测试时间非常长,一次测试的时间可在30分钟以上。不仅如此,由于在液氮的挥发速率测试过程中,液氮的沸腾、起泡等现象难以避免且不可控,导致液氮挥发的速率不稳定,使得现有杜瓦的真空性能的测试方法的精度低、重复性差且效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种杜瓦回温时间测试平台,通过高效且准确的获得杜瓦回温时间。

本实用新型的另一目的在于实现高效且准确的评价杜瓦的真空性能。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种杜瓦回温时间测试平台,用于测试杜瓦组件的回温时间,所述杜瓦组件具有冷指气缸以及设于所述冷指气缸一端的冷头,其特征在于,所述杜瓦回温时间测试平台包括测试工装、罩体、液氮供给单元、温度采集单元以及LabView上位机;所述测试工装用于固定所述杜瓦组件,所述罩体用于扣盖所述测试工装及杜瓦组件;所述温度采集单元用于获取所述冷头的温度信号,所述温度采集单元包括测温二极管以及与数字万用表,所述测温二极管设置于所述冷头上,所述数字万用表与所述测温二极管信号连接;所述液氮供给单元用于提供液氮以使所述冷头降温至液氮的温度;所述LabView上位机与所述数字万用表信号连接,用于获取所述杜瓦组件从80K升温至160K的时间并作为所述杜瓦组件的回温时间。

可选的,还包括一漏斗,所述漏斗设置于所述冷指气缸的开口上,所述漏斗与所述液氮供给单元配合以向所述冷指气缸注入液氮。

可选的,所述漏斗为夹层真空结构。

可选的,所述测试工装包括底座以及设置于所述底座上的环形凸起,所述环形凸起用于固定所述杜瓦组件。

可选的,所述测试工装的材料为保温材料。

可选的,所述底座的内部为空心结构。

可选的,所述罩体的材料为透明材料。

可选的,所述罩体的材料为石英。

可选的,所述数字万用表的档位为二极管档位。

可选的,所述LabView上位机为带Labview的工控机。

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