[实用新型]均热板及移动终端

说明书

本申请公开一种均热板及移动终端，所述均热板包括：底板、支撑组件、折边组件以及导热介质，其中，所述支撑组件围设于所述底板的周侧，且与所述底板形成容置空间，所述折边组件设置于所述支撑组件背对所述底板的一端，并朝向所述支撑组件的内侧延伸，且露出所述容置空间，所述导热介质设置于所述容置空间内，且所述导热介质的周缘由所述折边组件压合。本申请的均热板具有更好的导热散热性能，保证了结构简单的同时具有较大结构强度。

技术领域

本申请涉及导热散热技术领域，尤其涉及一种均热板及移动终端。

背景技术

随着电子元器件的集成化、功能复杂化，电子元器件的发热功率逐渐增加而有效散热空间日益减小，散热问题逐渐凸显出来。电子设备的单位面积发热量也越来越高，如何实现高热流密度电子设备的高效散热成为电子设备技术发展的关键所造。均热板作为一种高效的散热装置已广泛地应用于电子设备的散热当中，其通过相变传热原理实现将集中热量迅速扩散到一个更大的冷凝面，从而降低电子设备的热流密度。

在构思及实现本申请过程中，发明人发现至少存在如下问题：现有均热板的金属壳体的机械结构强度较弱，而且由于壳体厚度的影响，导致产品的整体尺寸较大。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

实用新型内容

针对上述技术问题，本申请的目的在于提供一种新型均热板及移动终端，旨在解决由于现有均热板结构强度不高的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种均热板，用于对微小型电子设备进行散热。所述均热板包括：底板、支撑组件、折边组件以及导热介质；其中：所述支撑组件围设于所述底板的周侧，与所述底板形成容置空间；所述折边组件设置于所述支撑组件背对所述底板的一端，并朝向所述支撑组件的内侧延伸，露出所述容置空间；所述导热介质设置于所述容置空间内，所述导热介质的周缘由所述折边组件压合。

可选地，所述底板包括上端面和底板外侧面，所述底板外侧面与所述上端面相交，所述支撑组件围设于所述上端面的周侧，且与所述底板外侧面对齐。

可选地，所述支撑组件包括首尾依次连接的至少一个支撑段，所述支撑段垂直固定于所述底板的上端面边缘处，并与所述底板外侧面对齐。

可选地，所述支撑段包括第一端面、第二端面、第三端面和第四端面；所述第二端面与所述第一端面相交设置，所述第三端面与所述第一端面相对设置且与所述第二端面相交；和/或，所述第四端面与所述第二端面相对设置且与所述第一端面和所述第三端面均相交。

可选地，所述第一端面与所述上端面共面，所述第二端面与所述底板外侧面齐平。

可选地，所述折边组件包括首尾依次连接的至少一个折边段，所述折边段的数量与所述支撑段的数量相对应；所述折边段垂直固定于所述支撑段的第三端面，并与所述第二端面对齐，所述折边段朝向所述支撑组件的内侧延伸。

可选地，所述折边段包括折边内侧面以及与所述折边内侧面相对设置的折边外侧面；所述折边外侧面与所述折边内侧面平行设置，所述折边内侧面朝向所述导热介质；所述折边外侧面与所述第二端面齐平，所述折边组件面对所述底板的表面与所述第三端面共面。

可选地，所述导热介质包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面和第五表面；所述第二表面与所述第一表面相交设置，所述第三表面与所述第二表面相交且与所述第一表面相对设置；和/或，所述第四表面与所述第三表面相交设置，所述第五表面与所述第四表面相交且与所述第一表面相对设置。

可选地，所述第一表面与所述上端面相贴合且共面，所述第二表面与所述第四端面相贴合且共面，所述第三表面与所述折边组价的折边段面对所述底板的表面相贴合且共面，所述第四端面与所述折边段的折边内侧面相贴合且共面，所述第五表面与所述折边段背离所述底板的表面齐平。