[实用新型]一种用于真空溅射的工装组件

说明书

一种用于真空溅射的工装组件。该工装组件包括掩膜板、基板、挡片以及弹性组件。通过该工装组件，遮挡在该待镀膜样品的背面的挡片可以对待镀膜样品进行有效的保护，避免了背面弹射进的等离子体轰击底材造成待镀膜样品背面线路短路；更重要的是，挡片在弹性组件的抵推作用下可以对待镀膜样品的背面有效施加均匀且正向的压应力，使得待镀膜样品的正面可以与掩膜板紧密贴合，如此可防止物理气相沉积过程中掩膜板与待镀膜样品之间发生相对位移，保证了镀膜沉积过程中的靶材等的离子在正交电磁场作用下准确沉积于目标位置，得到图案与掩膜板的镂空区域一致的金属薄膜；其次，在掩膜板与该挡片的夹持左右下可以避免待镀膜样品因为热应力引起的扭曲变形。

技术领域

本实用新型涉及溅射镀膜技术领域，具体涉及一种用于真空溅射的工装组件。

背景技术

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)是一种工业中应用十分广泛的表面涂层处理工艺。主要利用物理溅射沉积的方法制备高精度高质量的薄膜。一般的溅射法可被用于制备切削工具金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有易于制备高硬度的硬质薄膜、方便精准控制各项参数、镀膜面积大和膜层附着力强等优点。其中有蒸发镀、溅射镀还有离子镀。蒸发镀分为电阻蒸发、感应蒸发、激光蒸发、电子束蒸发和电弧蒸发，溅射镀分为双极溅射、磁控溅射、离子束溅射等，离子镀有射频离子镀、脉冲等离子体离子镀和离子束辅助等。和化学气相沉积相比，物理气相沉积应用范围更加广泛，几乎所有的薄膜都可以用PVD来制备。

在薄膜沉积的物理过程中，由于热量累积导致沉积局部温度升高，由于用于掩膜板的工装结构部件及样品的材质不同，热膨胀系数不同会导致其高温形变量有较大的差距，这个差距会使得原本和掩模版紧密贴合的样品出现不可控的间隙进而导致成膜效果极差，图案模糊甚至出现衍射效应，孔位图案偏移很多。同时掩模版重复使用率低下，加工成本过高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于真空溅射的工装组件，所述工作组件可以确保掩膜板与待镀膜样品紧密贴合，防止图案模糊甚至出现衍射效应，确保成膜效果佳。

为解决上述技术问题，实用新型所采用的技术方案是提供一种用于真空溅射的工装组件，所述工装组件包括具有镂空区域的掩膜板、用于承载待镀膜样品的基板、用于遮挡所述待镀膜样品的背面的挡片、以及用于对所述挡片施加压力的弹性组件；所述基板具有与所述镂空区域对应的承载区域，所述挡片设置于所述承载区域，所述待镀膜样品覆盖于所述挡片的正面，所述弹性组件抵持于所述挡片的背面以对所述挡片施加朝向所述待镀膜样品的弹性力，所述掩膜板连接于所述基板的正面且遮盖所述待镀膜样品。

通过采用上述技术方案的工装组件，遮挡在所述待镀膜样品的背面的挡片可以对待镀膜样品进行有效的保护，避免了背面弹射进的等离子体轰击底材造成待镀膜样品背面线路短路；更重要的是，挡片在弹性组件的抵推作用下可以对待镀膜样品的背面有效施加均匀且正向的压应力，使得待镀膜样品的正面可以与掩膜板紧密贴合，保证了镀膜沉积过程中的靶材等的离子在正交电磁场作用下准确沉积于目标位置，避免了金薄膜的过度偏移，并且避免待镀膜样品因为热应力引起的扭曲变形。

在本实用新型提供的用于真空溅射的工装组件中，所述承载区域为贯穿所述基板的通孔；所述挡片容置于所述通孔内；所述弹性组件包括位于所述基板背面的弹片，所述弹片一端与所述基板连接，所述弹片的另一端弹性抵接于所述挡片的背面。如此，通过所述弹片对所述挡片施加方向垂直于所述挡片的正向弹性压力，进而所述挡片对所述待镀膜样品施加均匀的正向压力，使得所述待镀膜样品在所述正向压力的作用下与所述掩膜板紧密贴合。