[实用新型]一种用于真空溅射的工装组件

权利要求书

1.一种用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述工装组件包括具有镂空区域(11)的掩膜板(1)、用于承载待镀膜样品(7)的基板(2)、用于遮挡所述待镀膜样品(7)的背面的挡片(6)、以及用于对所述挡片(6)施加压力的弹性组件(5)；所述基板(2)具有与所述镂空区域(11)对应的承载区域，所述挡片(6)设置于所述承载区域，所述待镀膜样品(7)覆盖于所述挡片(6)的正面，所述弹性组件(5)抵持于所述挡片(6)的背面以对所述挡片(6)施加朝向所述待镀膜样品(7)的弹性力，所述掩膜板(1)连接于所述基板(2)的正面且遮盖所述待镀膜样品(7)。

2.根据权利要求1所述的用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述承载区域为贯穿所述基板(2)的通孔(21)；所述挡片(6)容置于所述通孔(21)内；所述弹性组件(5)包括位于所述基板(2)背面的弹片(51)，所述弹片(51)一端与所述基板(2)连接，所述弹片(51)的另一端弹性抵接于所述挡片(6)的背面。

3.根据权利要求2所述的用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述通孔(21)包括自所述基板(2)的正面内凹形成的第一孔洞(211)和自所述基板(2)的背面内凹形成的第二孔洞(212)，所述第一孔洞(211)与所述第二孔洞(212)连通，所述第一孔洞(211)的内径大于所述第二孔洞(212)的内径，所述第一孔洞(211)与所述第二孔洞(212)之间通过环形台阶面连接；所述挡片(6)容置于所述第一孔洞(211)内，所述挡片(6)的背面与所述环形台阶面抵接。

4.根据权利要求3所述的用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述挡片(6)的正面平贴于所述待镀膜样品(7)的背面，所述掩膜板(1)的背面与所述基板(2)的正面平贴，所述掩膜板(1)的背面平贴于所述待镀膜样品(7)的正面。

5.根据权利要求2所述的用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述基板(2)为双层结构，所述基板(2)包括位于正面侧的第一薄板(201)和位于背面侧的第二薄板(202)，所述通孔(21)包括穿设于所述第一薄板(201)的第一穿孔(2011)和穿设于所述第二薄板(202)的第二穿孔(2021)；所述第一薄板(201)与所述第二薄板(202)结合时，所述第一穿孔(2011)与所述第二穿孔(2021)对准；所述挡片(6)和所述待镀膜样品(7)夹设于所述第一薄板(201)和所述第二薄板(202)之间，所述待镀膜样品(7)自所述第一薄板(201)的第一穿孔(2011)露出，所述挡片(6)自所述第二薄板(202)的第二穿孔(2021)露出。

6.根据权利要求1所述的用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述承载区域为凹设于所述基板(2)的凹槽(23)；所述弹性组件(5)设置在所述凹槽(23)内；所述挡片(6)的背面抵接于所述弹性组件(5)；所述待镀膜样品(7)的背面平贴于所述挡片(6)的正面；所述掩膜板(1)的背面平贴于所述待镀膜样品(7)的正面；所述掩膜板(1)与所述基板(2)通过螺栓连接；所述待镀膜样品(7)在所述掩膜板(1)的抵压作用下通过所述挡片(6)对所述弹性组件(5)施加压力。

7.根据权利要求6所述的用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述待镀膜样品(7)和所述挡片(6)进入所述凹槽(23)内，所述掩膜板(1)的背面与所述基板(2)的正面平贴。

8.根据权利要求1所述的用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述工装组件还包括后盖板(3)，所述后盖板(3)固定于所述基板(2)的背面侧，所述后盖板(3)与所述基板(2)的背面之间形成间隔。

9.根据权利要求1所述的用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述掩膜板(1)具有多个镂空区域(11)，所述基板(2)具有多个承载区域，所述工装组件包括多个挡片(6)和多个所述弹性组件(5)；所述镂空区域(11)的数量、所述承载区域的数量、所述挡片(6)的数量和所述弹性组件(5)的数量匹配。

10.根据权利要求1所述的用于真空溅射的工装组件，其特征在于，所述挡片(6)由自身不带磁场的导电材料制成。