[实用新型]3D戴帽子钢网

说明书

本实用新型公开了一种3D戴帽子钢网，避免生产过程中触碰铜基板LED晶圆，改善平面钢网铜基板LED晶圆接触损坏的问题。本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的：一种3D戴帽子钢网，它包括钢网本体、设置在所述钢网本体的中部且对称设置的两列锡膏印刷区，所述锡膏印刷区上均匀排列有个若干锡膏印刷孔组，每个所述锡膏印刷区的侧部设置有若干与所述锡膏印刷孔组一一对应的晶圆过孔，所述钢网本体的正面在焊接设置有两块条形帽，所述条形帽的底部开口，所述条形帽的底部覆盖位于一个所述锡膏印刷区的侧部的所有晶圆过孔。本实用新型涉及线路板印刷的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及线路板印刷的技术领域，尤其涉及一种3D戴帽子钢网。

背景技术

现有的锡膏固定晶圆方法(SolderDieAttach)采用的用锡膏印刷方法，锡膏从钢网印刷到基板后，后续再做晶圆/元件粘贴，通过回流炉做锡膏焊接，把晶圆/元件等固定在基板上。

投影仪核心部件光机就是把DMD显示核心、光源、镜头光路、散热全部集中在一个机构里，做成一个整体部件，以防尘、防震，光机上的核心部件LEDRGB三色光源铜基板又是核心中的核心，直接决定了分辨率、流明、显示这几个最主要的部分，其生产工艺为了提高流明，直接将LED晶圆通过COB工艺绑定在铜基板上，在铜基板上凸出0.6mm形成了高低差不共面，给后工序SMT制程造成了更高的难度。因为在铜基板上已经绑定了LED晶圆，凸起高度0.6mm，传统SMT制程平面钢网会接触到LED晶圆，导致损坏LED晶圆损坏，无法生产。为此行业中生产只能单个LED铜基板通过平面钢网印刷，效率非常低，作业过程中易触碰LED晶圆导致损坏，无法大规模量产。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供一种3D戴帽子钢网，避免生产过程中触碰铜基板LED晶圆，改善平面钢网铜基板LED晶圆接触损坏的问题。

本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的：一种3D戴帽子钢网，它包括钢网本体、设置在所述钢网本体的中部且对称设置的两列锡膏印刷区，所述锡膏印刷区上均匀排列有个若干锡膏印刷孔组，每个所述锡膏印刷区的侧部设置有若干与所述锡膏印刷孔组一一对应的晶圆过孔，所述钢网本体的正面在焊接设置有两块条形帽，所述条形帽的底部开口，所述条形帽的底部覆盖位于一个所述锡膏印刷区的侧部的所有晶圆过孔。

进一步的，两块所述条形帽平行设置且与同一个所述锡膏印刷区上的所述锡膏印刷孔组的排列方向平行。

进一步的，所述条形帽为长方体型，所述条形帽的内部高度大于0.6mm，所述条形帽的底部与所述钢网本体之间的连接处设置有涂胶。

进一步的，所述条形帽的内部在相邻的两个所述晶圆过孔之间适配设置有隔板。

进一步的，所述条形帽的内部设置有防刮涂层或防刮硅胶片。

进一步的，每个所述锡膏印刷区中的所述锡膏印刷孔组的数量为5个。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过在钢网本体上设计增加凸起的钢片保护罩即条形帽，使铜基板LED晶圆得到有效保护。本实用新型的钢网本体上可设计多个锡膏印刷孔组和晶圆过孔进行原件晶圆的安装和使用，可实现一批量产品同时生产，大大提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。