[实用新型]一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗有效

专利信息
申请号: 202122616039.4 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN216209557U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 张芸皓 申请(专利权)人: 张芸皓
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400021 重庆市江*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 屏蔽 效能 测试 匹配 阻抗
【说明书】:

一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗,包含上基板、下基板和电阻单元,电阻单元的两端分别连接上焊盘和下焊盘,电阻单元在下基板和下基板中间呈环形均匀分布,上基板的上焊盘和下基板的下焊盘也均为环形,将被测线束的屏蔽层和芯线焊接到相应的上焊盘和下焊盘上,可使得匹配电阻和被测线束的连接处阻抗连续、信号传递均匀,有效防止接触不良、信号反射,提高信号质量减少信号混叠的产生,从而提高屏蔽效能测试的准确度和重复性。

技术领域

本实用新型是关于一种匹配阻抗,特别是一种用于测试线束屏蔽效能的匹配阻抗。

背景技术

随着科技进步,电子电气也得到飞速发展,电气设备的增多对线束的用量是日益增长的趋势,小到便携式设备的电源线、信号线,大到飞机、船舶的动力线都离不开各式各样的线束。而线束在传递能量或信号的时候会对外辐射电磁波,电磁波会对其他信号、仪表等产生干扰,强度较大时对人体可能会产生损伤,所以需要对其进行屏蔽处理,常用的处理方式是在导电芯线的外部再加屏蔽层;而对于像接收天线的线束是不希望受到外部其他电磁波干扰的,所以通常也会在芯线外部加屏蔽层用于屏蔽其他干扰信号的混入。

目前对于线束屏蔽效能测试的方法都是引用国外的测试方法,主流的方法有三种:三同轴法、线注入法和电流探头法,而国内基本没有自成体系的检测方法。对于上述三种测试方法都会用到一个附件那就是线束的匹配电阻,其全称是终端匹配电阻,本案称之为匹配阻抗,其作用是:为了匹配线束的特性阻抗,防止信号反射,提高信号质量,简言之就是使得我们在测试过程中接收到的信号准确度更高减少信号混叠的产生。

对于匹配阻抗的使用目前主要有两种:一种是使用带N型接头对应接口的标准电阻,该方式要先将N型插头固定到被测线束上,然后再将终端电阻安装在N型插头上,该方式是弊端最大的方式,主要在于引入了接插件,安装不到位或和被测线束接触紧度不够即会带来很大的误差;另一种是直接将电阻焊接在屏蔽层和芯线之间,该方法对试验人员焊接要求高,焊接位置易脱落和变形,且不能保证电阻均匀的分布在被测线束的圆周上,对测试结果会带来影响。

现需要一种匹配阻抗用于线束屏蔽效能测试,使得:测试时电信号在被测线束上分布均匀、设置在被测线束上后牢固不易变形和脱落、便于配置出所需阻值、设置在被测试件上后长时间存放特性稳定、适用多种直径线束以及体积小巧。

发明内容

为解决线束屏蔽效能测试的匹配阻抗的各种问题,本案提供一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗,该匹配阻抗由电阻单元、上基板、下基板组成。其中下基板下表面上设置一环形下焊盘,中间设置一芯线过孔,上表面呈环形的设置至少一个焊盘,至少一个电阻单元均布在下基板的上焊盘上,所有电阻单元的一端通过下基板的上焊盘与下基板的下焊盘导通;上基板上表面上设置一环形上焊盘,下表面呈环形的设置至少一个焊盘且与下基板的上焊盘在轴向投影对齐,上述下基板上的电阻单元与上基板的下焊盘也对应相连,所有电阻单元的另一端通过上基板的下焊盘与上基板的上焊盘导通。

所述电阻单元为电阻性材料,包括但不限于:贴片电阻、插针电阻、绕线电阻、电位器,为便于叙述和理解以下电阻单元指最常用的贴片电阻。电阻单元通过单个或多个电阻串联方式形成,一个电阻单元或使用多个电阻单元并联得到所需阻值,所有电阻单元环形均布在上基板与下基板之间,其连接方式为焊接。

上基板和下基板中间均开设一过孔即芯线过孔,便于线束穿设在其中心部位。由于线束屏蔽层直径有多种,线束直径较小时,不能保证线束穿设于上基板和下基板的芯线过孔时处于其中心位置,本案采取两种结构解决上述问题:其一是上基本和下基板芯线过孔设置多种直径,每种直径格适应一定屏蔽层直径范围内的线束,使得线束穿设于其中可处于匹配阻抗中心位置;其二是使用一绝缘垫圈,垫圈为圆管形状,其外径略小于匹配阻抗过孔,便于其穿设于匹配阻抗的芯线过孔内,绝缘垫圈内径有多种规格,每种规格适应一定屏蔽层直径范围内的线束,线束可穿设于合适内径的绝缘垫圈中,这样可保证使用时线束处于匹配阻抗中心位置。

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