[实用新型]一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗

权利要求书

1.一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗，其特征在于包含上基板、下基板和至少一个电阻单元；其中上基板包含上基板上焊盘、上基板下焊盘和上基板芯线过孔；下基板包含下基板上焊盘、下基板下焊盘和下基板芯线过孔；其中电阻单元是单个电阻或多个电阻的串联。

2.根据权利要求1所述的一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗，其特征在于，其包含的上基板和下基板形状为圆形，上基板上焊盘和下基板下焊盘的形状为圆环形。

3.根据权利要求1所述的一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗，其特征在于，其包含的电阻单元设置在上基板和下基板之间，呈环形均匀分布；所有电阻单元的一端与下基板上焊盘相连，另一端与上基板下焊盘相接；下基板上焊盘与下基板下焊盘导通相连，上基板上焊盘与上基板下焊盘导通相连。

4.根据权利要求3所述的一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗，其特征在于，电阻单元与上基板和下基板的连接方式为焊接。

5.根据权利要求1所述的一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗，其特征在于，还包含绝缘垫圈，绝缘垫圈为圆管形，其外圈直径小于上基板芯线过孔和下基板芯线过孔，其设置于上基板芯线过孔和下基板芯线过孔内，小直径线束穿过其内孔与匹配阻抗连接，其均匀填充线束与匹配阻抗之间的空隙。