[实用新型]一种IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构

说明书

一种IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构，其包括的焊片，以及热敏电阻。所述焊片呈长矩形，所述焊片的四个边角朝同一侧翘起，形成限位角，所述限位角内的端面为限位角，所述热敏电阻的两端端部设置有电极，所述电极与焊片抵接。该IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构只需两片焊片即可对热敏电阻进行固定，即可达到所述热敏电阻易放置、焊接质量可靠的目的。对自动化设备贴装精度的要求不高，可节省大量的时间用于调试和热敏电阻贴装位置的修改，提高生产效率。且该设计适用于IGBT市场上所使用的绝大部分的热敏电阻型号，具有较强的通用性，只需在自动化设备上增加一个焊片成型模具就能实现热敏电阻的贴装要求，节约了生产成本，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块封装工艺技术领域，特别涉及一种IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构。

背景技术

在IGBT模块封装工艺中，热敏电阻在回流焊接前的固定方式是一种比较难以处理的问题，目前常用的固定方式主要有如下三种：

一是采用锡膏工艺，通过锡膏的粘黏性将热敏电阻焊接端固定在设计位置。此种方案比较牢靠，也容易实现自动化贴装，但由于锡膏的应用，为了保证产品的性能，后续须要增加清洗工序以去除残留，增加了产品的生产成本及质量把控的难度,对环境也有一定的影响；

二是采用焊片工艺，由于电路板比较薄，直接焊的话容易焊穿，或者把电路板里的线路烧毁，需要焊片做保护，因此需要通过一种较小的专用夹具将热敏电阻固定，以使其焊接端与焊片不发生偏移。此种方案较锡膏工艺来说，虽然不需要增加新的工序，但使用的专用夹具较小，不易在自动化产线实现，一般选择人工进行操作；

在中国专利CN201410088593.1中公开了一种IGBT模块的热敏电阻焊接工装及焊接方法，其包括底板和定位板，并将定位板和顶板进行优化设计，提高焊接质量。但是该设备仍然存在结构复杂，操作麻烦，成本较高等问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种可以防止热敏电阻焊接时偏移、结构简单、操作方便的IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构，以满足工业需求。

一种IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构，其包括两个分别焊接于一电路板上相邻的两个焊点上的焊片，以及一个两端分别与两个焊片焊接的热敏电阻，所述焊片呈长矩形，所述焊片的四个边角朝同一侧翘起，形成限位角，所述热敏电阻的两端端部设置有电极，所述电极分别与两块焊片焊接。

进一步地，所述焊片于四个所述限位角之间的区域为限位部，焊片的顶面为焊接面，所述热敏电阻的端部与所述焊接面焊接。

进一步地，所述电极表面经过镀锡处理。

进一步地，所述电极的厚度占所述焊片宽度的三分之一。

进一步地，所述热敏电阻包括一个圆桶状的玻璃罩，所述玻璃罩夹设在两个电极之间，两个所述电极之间连接有一个热敏电阻芯片。

进一步地，所述电极的形状为圆形。

进一步地，所述电极的形状为正六边形。

与现有技术相比，本实用新型提供的IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构通过在所述焊片上设置多个限位角，以及限位角之间夹持的限位角。使得只需两片焊片即可对热敏电阻进行固定，不需要额外的工装夹具，即可达到所述热敏电阻易放置、焊接质量可靠的目的。同时不需要放置专用的工装夹具，对自动化设备贴装精度的要求不高，可节省大量的时间用于自动化设备的调试和热敏电阻贴装位置的修改，提高了自动化产线的生产效率。且该设计适用于IGBT市场上所使用的绝大部分的热敏电阻型号，具有较强的通用性，只需在自动化设备上增加一个焊片成型模具就能实现热敏电阻的贴装要求，为工厂的大批量生产节约了生产成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的焊片的结构示意图。