[实用新型]一种尺寸可调型蓝膜盘工装有效
| 申请号: | 202122455254.0 | 申请日: | 2021-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN215869327U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | 罗程;雷春桃;李虹贤;彭世兵;徐杰;骆国志 | 申请(专利权)人: | 成都明恺电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人: | 尹玉 |
| 地址: | 610000 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 尺寸 可调 型蓝膜盘 工装 | ||
本实用新型公开了一种尺寸可调型蓝膜盘工装,包括从内之外依次套设的转换工装、主体工装,所述转换工装、主体工装分别设置有贯通的安装槽,所述安装槽的内侧沿周向设置有承接平台;所述转换工装的外形与主体工装的安装槽匹配。本实用新型实现大尺寸蓝膜盘、小尺寸蓝膜盘的切换安装,通过主体工装与转换工装的转换使用解决了现有技术中晶圆的转移的问题,提高了生产效率、降低了生产不良和生产成本,具有较好的实用性。
技术领域
本实用新型属于蓝膜盘工装的技术领域,具体涉及一种尺寸可调型蓝膜盘工装。
背景技术
在TO-CAN(镭射二极体模组)是加工过程中需要用到固晶机,现有的固晶机只能使用6英寸蓝膜盘,然而,不同晶圆供应商有不同规格的晶圆蓝膜盘,例如:分为6英寸和8英寸。在现有技术中,8英寸的蓝膜盘无法直接使用,需要将8英寸的蓝膜盘上晶圆转移到6英寸蓝膜盘上使用。这增加了转移工序,造成了生产效率降低、生产成本增加,且转移过程中有造成晶圆不良的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种尺寸可调型蓝膜盘工装,旨在解决上述问题。
本实用新型主要通过以下技术方案实现:
一种尺寸可调型蓝膜盘工装,包括从内之外依次套设的转换工装、主体工装,所述转换工装、主体工装分别设置有贯通的安装槽,所述安装槽的内侧沿周向设置有承接平台;所述转换工装的外形与主体工装的安装槽匹配。
本实用新型在使用过程中,针对大尺寸的蓝膜盘,可以使用主体工装装夹安装在固晶机上,将大尺寸的蓝膜盘放置在主体工装的安装槽内侧的承接平台上。针对小尺寸的蓝膜盘,可以将转换工装放置在主体工装的案子槽的承接平台上,然后将小尺寸的蓝膜盘放置在转换工装的安装槽的承接平台上,进而安装在固晶机上进行下一步工序。本实用新型通过主体工装与转换工装的切换使用可以使用两种尺寸的蓝膜盘安装,具有较好的实用性。
为了更好地实现本实用新型,进一步地,所述主体工装的安装槽一侧开口设置,且开口处通过卡扣连接。
为了更好地实现本实用新型,进一步地,所述转换工装的安装槽的一侧开口设置。
本实用新型在使用过程中,可以通过开口设置的安装槽适用不同尺寸的蓝膜盘安装,尤其是尺寸不规格的蓝膜盘安装。当大尺寸的蓝膜盘安装在主体工装的安装槽内时,可以通过其开口处的卡扣适应性的锁紧;当小尺寸的蓝膜盘安装在转换工装的安装槽内时,转换工装放置在主体工装的安装槽内,同样可以通过主体工装的安装槽开口处的卡扣适应性的锁紧主体工装安装槽,进而间接锁紧转换工装的安装槽,本实用新型适应安装蓝膜盘的尺寸范围进一步扩大,具有较好的实用性。
为了更好地实现本实用新型,进一步地,所述转换工装的安装槽外侧沿周向连通的开设有若干个避让通槽。所述避让通槽的设置一方面方便取放蓝膜盘,另一方面降低转换工装的重量,方便操作,具有较好的实用性。
为了更好地实现本实用新型,进一步地,所述转换工装的安装槽外侧沿周向对称设置有4个避让通槽。
为了更好地实现本实用新型,进一步地,还包括固定座,所述主体工装通过固定座安装在固晶机上,所述主体工装的一侧设置有支架,所述主体工装通过支架与固定座连接。
本实用新型的有益效果:
(1)本实用新型实现大尺寸蓝膜盘、小尺寸蓝膜盘的切换安装,通过主体工装与转换工装的转换使用解决了现有技术中晶圆的转移的问题,提高了生产效率、降低了生产不良和生产成本,具有较好的实用性;
(2)本实用新型通过主体工装与转换工装的安装槽开口的设置,增大了安装蓝膜盘的尺寸范围,具有较好的实用性;
(3)本实用新型通过转换工装上避让通槽的设置,一方面方便取放蓝膜盘,另一方面降低转换工装的重量,方便操作,具有较好的实用性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





