[实用新型]具有高换热能力的铝基板

说明书

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤指一种具有高换热能力的铝基板，包括铝基板、热管及水冷板，铝基板的一面设有凹槽，热管设置在凹槽内；水冷板焊接在铝基板带凹槽的一面；铝基板背向凹槽的一面与电子元件相贴，并对电子元件进行散热。本实用新型可以减少铝基板和散热器之间的界面热阻，降低铝基板的扩散热阻。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤指一种具有高换热能力的铝基板。

背景技术

随着电子行业技术的发展，线路板制作的生产和工艺技术也不断发展进步，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝基板作为线路的基板，铝基板的导热、散热性能好，能大大降低元器件的温度，保证电路正常运转。

但是现有技术提供的铝基板结构过于简单，仅通过铝基板自身进行辐射散热，散热面积小，散热效率低，在安装的电子元件发热超过一定量时，不能及时散热，影响了电路正常工作；铝基板需要配合散热器一起使用，通过散热器进行散热，增加了接触热阻，散热能力有限。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种具有高换热能力的铝基板，减小铝基板和散热器之间的接触热阻，提高散热能力。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种具有高换热能力的铝基板，包括铝基板、热管及水冷板，所述铝基板的一面设有凹槽，所述热管设置在所述凹槽内；所述水冷板焊接在所述铝基板带凹槽的一面；所述铝基板背向所述凹槽的一面与电子元件相贴，并对电子元件进行散热。

作为一种优选方案，所述热管为平板热管，该平板热管通过低温锡焊的方式焊接在所述铝基板的凹槽中。

作为一种优选方案，所述铝基板与电子元件相贴的一面贴有保护膜。

作为一种优选方案，所述水冷板背向所述铝基板的一面贴有保护膜。

作为一种优选方案，所述水冷板包括基板和盖板，所述基板与所述盖板密封连接。

作为一种优选方案，所述基板的内部设有循环水道，所述基板的两侧面相对设有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口分别与所述循环水道连通。

作为一种优选方案，所述循环水道包括第一水道、第二水道、两条第一U 形道及两条第二U形道，所述第一U形道与所述第二U形道连通；所述第一水道的两端分别与两个所述第二U形道连通。

作为一种优选方案，所述循环水道为对称结构，两个所述第一U形道左右对称设置，两个所述第二U形道左右对称设置，同一侧的第一U形道与第二U 形道相对设置；所述第一水道和所述第二水道上下对称设置。

作为一种优选方案，所述第一U形道包括第一弯道及连接在所述第一弯道两端的第一直道；所述第二U形道包括第二弯道及连接在所述第二弯道两端的第二直道；两个所述第一直道与所述第二弯道连通；其中一个所述第二直道与所述第一水道连通，另外一个所述第二直道与所述第二水道连通。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型将热管和水冷板与铝基板进行结合，通过热管可以很好地降低铝基板的扩散热阻，再通过水冷板，可以很好地兼顾流阻和换热效果，很大程度上提高产品的功率密度；由于热管与铝基板是嵌设关系，整体结构只有铝基板和水冷板两层结构的厚度，结构更加轻薄。

附图说明

图1是本实用新型的具有高换热能力的铝基板的爆炸示意图。

图2是本实用新型的具有高换热能力的铝基板在工作时的剖面示意图。

图3是本实用新型的水冷板过循环水道剖开的剖面示意图。

附图标号说明：10-铝基板；11-凹槽；20-热管；30-水冷板；31-循环水道； 32-进水口；33-出水口；34-第一U形道；35-第二U形道；36-第一水道；37-第二水道；40-电子元件。