[实用新型]全自动插片机水中分片机构有效
| 申请号: | 202122295501.5 | 申请日: | 2021-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN215896352U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 王进;张进元;王永利;胡宏峰 | 申请(专利权)人: | 上海珺竹精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 周庆佳 |
| 地址: | 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 全自动 插片机 水中 分片 机构 | ||
本实用新型公开全自动插片机水中分片机构,涉及硅片生产加工领域。该全自动插片机水中分片机构,所述分片顶板的两侧均设有侧喷嘴,所述分片顶板的顶部安装有传动转轴,所述分片顶板的两侧外表面分别转动连接有第一传动轮和第二传动轮,所述第一传动轮和第二传动轮均与传动转轴传动连接,分片顶板的下表面设有分片底板。该全自动插片机水中分片机构,水源通过进水软管首先进入到进水板的内部,然后通过喷水孔对硅片的下表面进行喷水,同时水源还通过侧喷孔对硅片的侧面进行喷水,此时在水流的冲击作用下,有效避免硅片粘附到一起导致出现卡片的情况。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产加工技术领域,具体为全自动插片机水中分片机构。
背景技术
在硅片加工后,表面存在大量的杂质,包括有机物和无机物,这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面,会导致制作的半导体器件存在各种缺陷,因此通常需要对硅片进行清洗。
而硅片在清洗的过程中,一般是通过清洗机完成的,在清洗结束后进行插片,但是在实际使用时,硅片通过输送机构输送至插片机位置时,由于输送速度较快,硅片很容易因为插片不及时而粘附到一起,使得整个装置出现卡片的情况,同时也会使得硅片之间发生碰撞,容易损坏硅片,因此需要提供一种全自动插片机水中分片机构以解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型公开了全自动插片机水中分片机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:全自动插片机水中分片机构,包括:
分片顶板,所述分片顶板的两侧均设有侧喷嘴,所述分片顶板的顶部安装有传动转轴,所述分片顶板的两侧外表面分别转动连接有第一传动轮和第二传动轮,所述第一传动轮和第二传动轮均与传动转轴传动连接;
分片底板,所述分片底板包括进水板、喷水板、第三传动轮、喷水孔和进水孔,所述喷水板固定连接在进水板的侧面,所述第三传动轮转动连接在喷水板的侧面,所述进水孔开设于进水板的底部,所述喷水孔开设于喷水板的外表面。
优选的,所述分片顶板的两侧均安装有支架板,所述喷水板的两侧均固定安装有安装架,所述安装架的另一侧固定安装在支架板的外表面。
优选的,所述支架板的一侧固定安装有电机架,所述电机架的内部安装有伺服电机,所述传动转轴的两端分别转动连接在两组支架板之间,所述传动转轴与伺服电机的输出端固定安装。
优选的,所述传动转轴的外表面固定套接有驱动轮,所述分片顶板的前侧固定安装有分片挡块,所述第一传动轮转动连接在分片挡块的两侧,所述驱动轮通过皮带与第一传动轮和第二传动轮传动连接。
优选的,所述侧喷嘴的顶部固定安装有连接板,所述连接板的一侧与支架板固定安装,所述连接板的另一侧固定安装在分片顶板的上表面。
优选的,所述侧喷嘴的前侧开设有进水口,两组所述侧喷嘴相对的一侧均开设有侧喷孔。
本实用新型公开了全自动插片机水中分片机构,其具备的有益效果如下:
1、该全自动插片机水中分片机构,水源通过进水软管首先进入到进水板的内部,然后通过进水板进入到喷水板内部并最终通过喷水孔对硅片的下表面进行喷水,同时水源还通过进水软管进入到侧喷嘴的内部,然后通过侧喷孔对硅片的侧面进行喷水,此时在水流的冲击作用下,有效避免硅片粘附到一起导致出现卡片的情况。
2、该全自动插片机水中分片机构,驱动轮通过皮带与第一传动轮和第二传动轮传动连接,通过启动伺服电机,使得传动转轴通过皮带带动第一传动轮和第二传动轮进行转动,当水流冲击硅片时,皮带对硅片的移动进行导向。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





