[实用新型]一种TOF芯片的测试系统

说明书

本申请提供一种TOF芯片的测试系统，其特征在于，包括：探针板卡，设置在所述TOF芯片上方；第一光源，设置在所述探针板卡上，用于向所述TOF芯片提供脉冲光；透射镜，设置在探针板卡上方，与所述探针板卡平行；第二光源，设置在透射镜上方，用于向所述TOF芯片提供持续的均匀光；光电传感器，用于监测所述第一光源和所述第二光源。通过在测试系统中设置一个可以测量光功率分布和入射光波形的探测器，结合TOF芯片测量的结果，通过计算得到待测芯片的量子效率和解调对比度。

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，尤其是TOF芯片的测试。

背景技术

芯片测试也就是晶圆测试，是在晶圆制造完成之后，一个重要的步骤。晶圆测试是对晶片上的每一个裸芯片进行针测，在自动测试系统(Automatic Test System，ATE)的测试探头上设置很多测试探针 (Chip Probe，CP)，测试探针与裸芯片的引脚PAD相连接，测试芯片的电气特性。测试完成后，不合格的裸芯片将被直接淘汰，不再进行下一步骤的封装。

TOF芯片即TOF传感器芯片，即通过TOF原理实现距离测量的图像传感芯片，TOF即Time Of Flight，即飞行时间。其原理是，通过通过给目标物连续发送光脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。TOF 分为两种，即直接飞行时间探测(Direct Time of Flight，DTOF)、间接飞行时间探测(IndirectTime of Flight，ITOF)，两种探测方式在使用过程中各有优势，受到了越来越广泛的关注。

其中间接时间飞行时间探测ITOF，主要是获取发射波和被探测物的反射回波的相位差关系，利用相位差关系获得被探测物的距离信息。而直接飞行时间探测DTOF是通过直接记录光信号的发射时间和接收时间，通过计算二者的时间差获得被探测物的距离信息。

TOF芯片的测量需要在测试系统中设置光源，通过接收该光源的信号，对TOF芯片的量子效率和解调对比度等重要参数进行测量。上述量子效率(Quantum Efficiency，QE)是描述光电器件光电转换能力的一个重要参数，它是在某一特定波长下单位时间内产生的平均光电子数与入射光子数之比。相应的，解调对比度(Demodulation Contrast，DC)表示光电器件即图像传感器中的像素区分不同相位信号的能力。也就是说，解调对比度越高像素区分不同相位信号的能力越强。

一般地，在对TOF芯片进行测量时，需要分别提供稳定光源和脉冲光源，用于测量量子效率和解调对比度。

发明内容

本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种TOF 芯片的测试系统，用于测量TOF芯片的量子效率和解调对比度。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种TOF芯片的测试系统，其特征在于，包括：

探针板卡，设置在所述TOF芯片上方；

第一光源，设置在所述探针板卡上，用于向所述TOF芯片提供脉冲光；

透射镜，设置在探针板卡上方，与所述探针板卡平行；

第二光源，设置在透射镜上方，用于向所述TOF芯片提供持续的均匀光；

光电传感器，用于监测所述第一光源和所述第二光源。

可选地，根据所述透射镜，还具有反射功能，用于反射所述第一光源的光线。

可选地，所述光电传感器用于监测所述第二光源的光功率分布。

可选地，所述探针板卡设置通孔，所述第一光源和第二光源的光线通过通孔到达所述TOF芯片。

可选地，所述通孔与所述光电传感器中心对称。