[实用新型]一种增大安规距离的装置、功能模块及电源有效
申请号: | 202122183516.2 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN216532232U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 龙军平;余时强;曹太云 | 申请(专利权)人: | 深圳英飞源技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H05K1/18;H05K5/06;H05K7/14;H02M1/00 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 钟连发 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增大 距离 装置 功能模块 电源 | ||
1.一种增大安规距离的装置,其特征在于,包括:PCB板以及具有容置腔的壳体,所述PCB板设置在所述容置腔内,所述壳体的内壁与所述PCB板之间的空隙填充有灌封胶;其中,所述PCB板具有至少两个电路,各所述电路间电气隔离,各所述电路均具有至少一个传输结构,任意两个所述电路的所述传输结构间的安规距离大于相应所述电路内的电子元器件间的安规距离。
2.如权利要求1所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述壳体具有连通所述容置腔与外部空间的第一开口;所述电路包括两个,两个所述电路分别具有一个构成所述传输结构的连接端子或PCB锡手指,两个所述连接端子或所述PCB锡手指分别位于所述PCB板相对的两端,两个所述连接端子或所述PCB锡手指的连接端均穿出所述第一开口。
3.如权利要求2所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述壳体的内壁设有连接结构,所述PCB板通过所述连接结构设置在所述容置腔内。
4.如权利要求3所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述连接结构包括分别设于所述壳体相对的两个内壁的两个插槽,所述PCB板相对的两端分别插设于两个所述插槽。
5.如权利要求4所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述插槽具有朝向所述第一开口的第二开口,所述PCB板相对的两端分别通过两个所述第二开口插设于两个所述插槽。
6.如权利要求2-5任一项所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述PCB板靠近所述第一开口的一侧形成有向内凹陷的凹槽,所述凹槽位于两个所述连接端子或所述PCB锡手指之间。
7.如权利要求2-5任一项所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述PCB板具有至少一个沿所述PCB板的厚度方向延伸的通孔或缺口,所述通孔或所述缺口位于所述PCB板远离所述第一开口的一侧。
8.如权利要求2-5任一项所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述壳体的内壁形成有沿预设方向延伸的防呆结构,所述防呆结构的一端穿出所述第一开口;其中,所述预设方向与所述连接端子或所述PCB锡手指的连接方向相同。
9.如权利要求8所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述防呆结构包括自所述壳体的内壁沿所述预设方向延伸的伸出部;
或,所述防呆结构包括自所述壳体的内壁沿所述预设方向延伸且相对的两个伸出部,两个所述伸出部沿垂直于各自延伸方向切割的截面的形状不同。
10.如权利要求2-5任一项所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述壳体的内壁形成有至少一个向内延伸的填充结构;所述填充结构用于对所述容置腔的空间进行填充。
11.如权利要求10所述的增大安规距离的装置,其特征在于,所述填充结构包括自所述壳体的内壁向内延伸的填充部,所述填充部靠近所述第一开口的一端与所述第一开口持平;
或,所述填充结构包括自所述壳体的内壁向内延伸的填充部,所述填充部具有自所述填充部靠近所述第一开口的一端向相对的另一端凹陷的去料孔,所述填充部靠近所述第一开口的一端与所述第一开口持平。
12.一种功能模块,其特征在于,包括如权利要求1-11任一项所述的增大安规距离的装置。
13.一种电源,其特征在于,包括至少一个如权利要求12所述的功能模块。
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