[实用新型]一种提升LED亮度的抗硫化支架

说明书

本实用新型涉及一种提升LED亮度的抗硫化支架，包括金属基板、LED芯片、碗杯，金属基板上覆盖有一层镀银层，镀银层上表面外侧设置碗杯，且位于碗杯内侧的镀银层上表面设有四个镀银塑料板，四个镀银塑料板呈间隔排列设置并对碗杯内侧的镀银层进行覆盖，且镀银塑料板材质为PPA塑料或PCT塑料并且其表面镀有一层银镀层，镀银层上表面中部设置LED芯片，LED芯片位于两个镀银塑料板之间，且LED芯片上设有两个电极焊盘，两个电极焊盘分别通过键合线与两个镀银塑料板之间的镀银层连接。通过减少镀银层面积，减少对产品的光吸收损失，再通过覆盖PCT/PPA高反射率的材质，能够提升光反射率，增加出光亮度，有效降低镀银层硫化的面积，提升产品产品抗亮度衰减能力。

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，具体涉及一种提升LED亮度的抗硫化支架。

背景技术

LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，LED支架制作是先将LED芯片固定在LED支架形成的安装位上，焊接正负电极，再用封装胶将LED支架封装成形，即形成LED支架。目前在TOP LED主要应用在照明领域，要求产品亮度及光效比较高，1％亮度提升可增加产品的市场竞争优势，但由于使用电源及外部环境存在硫、氯、溴等卤族元素与镀银层发生反应，从而会导致产品衰减及失效，影响产品亮度，因此针对现有问题，有必要加以改进。

发明内容

本发明针对上述问题，公开了一种提升LED亮度的抗硫化支架，解决了现有技术中在与在硫、氯、溴等卤族元素与镀银层发生反应，而导致产品衰减及失效的问题。

具体的技术方案如下：

一种提升LED亮度的抗硫化支架，包括金属基板、LED芯片、碗杯，所述金属基板上覆盖有一层镀银层，所述镀银层上表面外侧设置所述碗杯，且位于碗杯内侧的镀银层上表面设有四个镀银塑料板，四个所述镀银塑料板呈间隔排列设置并对碗杯内侧的镀银层进行覆盖，且镀银塑料板材质为PPA塑料或PCT塑料并且其表面镀有一层银镀层，所述镀银层上表面中部设置所述LED芯片，所述LED芯片位于两个镀银塑料板之间，且LED芯片上设有两个电极焊盘，两个电极焊盘分别通过键合线与两个镀银塑料板之间的镀银层连接。

进一步的，所述金属基板材质为铜质。

进一步的，所述碗杯材质为PPA塑料或PCT塑料，且碗杯所采用的PPA塑料或PCT塑料的颜色为白色。

进一步的，所述碗杯呈方形结构，且碗杯顶部一端边角为缺口设置。

进一步的，所述碗杯内壁为相外侧倾斜设置。

进一步的，所述LED芯片通过固晶胶固定在镀银层上。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

本实用新型通过减少镀银层面积，减少对产品的光吸收损失，再通过覆盖PCT/PPA高反射率的材质，能够提升光反射率，增加出光亮度，有效降低镀银层硫化的面积，镀层发黑的不良面积减少，从而提升产品产品抗亮度衰减能力，提升产品使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例1未安装LED芯片时的侧面剖视图；

图2为本实用新型实施例1未安装LED芯片时的俯视图；

图3为本实用新型实施例1安装LED芯片后的侧面剖视图；

图4为本实用新型实施例2的侧面剖视图。

图5为本实用新型实施例2的俯视图。

1-碗杯，2-镀银层，3-金属基板，4-镀银塑料板，5-LED芯片，6-键合线，7-白色硅胶。

具体实施方式