[实用新型]一种高功率准连续半导体激光器芯片

权利要求书

1.一种高功率准连续半导体激光器芯片，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部设置有芯片主体(2)，且芯片主体(2)上均匀对称地设置有多个引脚(3)，电路板(1)上设置有安装槽(10)，安装槽(10)的顶部设置有限位板(11)，安装槽(10)内设置有散热板(6)，且散热板(6)的侧面固定套设有安装框(7)，安装框(7)的侧面固定安装有凸块(8)，且凸块(8)与限位板(11)的底部通过第一螺丝(4)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述凸块(8)的数量有四个，且四个凸块(8)为对称设置，且第一螺丝(4)、凸块(8)和电路板(1)的底部共面。

3.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述安装框(7)的外侧与限位板(11)的内侧接触，且安装框(7)与限位板(11)为配合构件。

4.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述散热板(6)的顶部与电路板(1)的顶部共面，且散热板(6)的顶部与芯片主体(2)的底部接触。

5.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述电路板(1)的顶部对称设置有四个凸条(5)，且四个凸条(5)呈“口”字形排列。

6.根据权利要求1所述的一种高功率准连续半导体激光器芯片，其特征在于，所述电路板(1)与芯片主体(2)通过第二螺丝(9)固定连接，且第二螺丝(9)的数量有四个。