[实用新型]一种卡托针孔防水结构和移动终端有效
申请号: | 202122141770.6 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN215581129U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 余崧豪 | 申请(专利权)人: | 广东以诺通讯有限公司 |
主分类号: | H04B1/3816 | 分类号: | H04B1/3816;H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人: | 潘桂生 |
地址: | 523770 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针孔 防水 结构 移动 终端 | ||
本实用新型提供一种卡托针孔防水结构和移动终端,包括卡托、壳体、硅胶防水件以及卡托顶出装置;卡托包括托盘和卡托帽,卡托帽固定于托盘的一端;壳体外侧表面开设有卡托槽,卡托槽的底部贯穿开设有托盘通孔;托盘自壳体外侧活动穿设于托盘通孔,且卡托帽具有与卡托槽相匹配的形状,并活动嵌合于卡托槽;硅胶防水件具有自修复性,其固定设置于壳体外侧;壳体还开设有顶针孔,硅胶防水件与顶针孔的位置相对应;卡托顶出装置设置于壳体内侧,且卡托顶出装置受力可将卡托自壳体内侧顶出;取卡针自壳体外侧依次活动贯穿硅胶防水件以及顶针孔,并作用于卡托顶出装置。本实用新型利用硅胶的防水和自修复性能,有效阻挡水分通过顶针孔进入壳体内部。
技术领域
本实用新型属移动终端技术领域,具体涉及一种卡托针孔防水结构和移动终端。
背景技术
目前在手机行业的设计与制造中,通常将SIM卡置于手机卡托,再将手机卡托内置于手机壳体中,在安装时将手机卡托置于手机壳体内的卡托槽中;现有技术中一般在卡托上开设有一顶针孔,当需要取出SIM卡时,利用手机卡托在手机壳体中的锁止及弹出结构,使用顶针按压顶针孔,所述手机卡托即可从卡托槽中弹出。但顶针孔无防水设置,外界的灰尘和水会从顶针孔进入手机内部,可能引起手机功能故障。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种卡托针孔防水结构,利用硅胶的防水性能,有效阻挡水分通过顶针孔进入壳体内部。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种卡托针孔防水结构,包括卡托、壳体、硅胶防水件以及卡托顶出装置;所述卡托包括托盘和卡托帽,所述卡托帽固定于所述托盘的一端;所述壳体开外侧表面开设有卡托槽,所述卡托槽的底部贯穿开设有托盘通孔;所述托盘字所述壳体外侧活动穿设于所述托盘通孔,且所述卡托帽具有与所述卡托帽相匹配的形状,并活动嵌合于所述卡托槽;所述硅胶防水件具有自修复性,其固定设置于所述壳体外侧;所述壳体还开设有顶针孔,所述硅胶防水件与所述顶针孔的位置相对应;所述卡托顶出装置设置于所述壳体内侧,且所述卡托顶出装置受力可将所述卡托字所述壳体内侧顶出;取卡针自所述壳体外侧依次活动贯穿所述硅胶防水件以及所述顶针孔,并作用于所述卡托顶出装置。
本实用新型所述的卡托针孔防水结构,将卡托帽嵌入固定于卡托槽,托盘穿过托盘通孔,从而将卡托嵌合固定于壳体;使用取卡针戳破硅胶防水件并戳入顶针孔,作用在卡托顶出装置,所述卡托顶出装置受力后将卡托顶出,抽出取卡针时硅胶防水件复原,利用硅胶的防水和自修复性能,有效阻挡水分通过顶针孔进入壳体内部。
进一步,所述壳体还开设有硅胶容置槽,所述顶针孔开设于所述硅胶容置槽的底部;所述硅胶容置槽的横截面积大于所述顶针孔的横截面积,所述硅胶防水件嵌合于所述硅胶容置槽中。此为一种具体实施方式,所述硅胶防水件通过嵌合固定于所述壳体,当取卡针对硅胶防水件施加应力戳破硅胶防水件时,硅胶防水件仍能牢固固定于所述硅胶容置槽中。
进一步,还包括粘胶层,所述粘胶层位于所述硅胶防水件与所述壳体之间。所述硅胶防水件通过所述粘胶层固定于所述壳体,硅胶防水件牢固固定,稳定发挥防水功能。
进一步,所述卡托帽嵌合于所述卡托槽时,所述硅胶防水件位于所述卡托帽与所述壳体之间;所述卡托帽还开设有一通孔,所述通孔与所述硅胶防水件相对;所述通孔的中心线与所述顶针孔的中心线重叠;取卡针自所述壳体外侧依次活动贯穿所述通孔、硅胶防水件以及所述顶针孔,并作用于所述卡托顶出装置。由于取卡针穿过顶针孔后作用于所述卡托顶出装置,因此设置所述通孔且其中心线与所述顶针孔的中心线重叠,当顶针沿着所述通孔的中心线穿入,即可确定顶针可沿顶针孔的中心线方向作用于卡托顶出装置,起到精准定位的作用。
进一步,所述硅胶防水件的邵氏硬度为60±3HA。选择合适硬度的硅胶防水件,使其兼具硬度和柔性,在提供防水性能同时具备自修复性。
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